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受理编号密级国家科技重大专项核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品课题所属方向申报编号课题名称牵头申报单位课题负责人独立申报独立协作申报联合申报请选择填写三种类型之一联合单位数量联合申报请标明数量课题实施年限年月至年月核高基重大专项实施管理办公室制二一三年版发展计划书发展目标和愿景企业发展目标和课题实施的发展愿景预期产品介绍产品功能简介产品详细规格说明产品背景及市场分析产品背景介绍产品面对的问题应用领域和主要特点产品研发的全过程描述产品研发的主要步骤及各步骤解决的关键问题市场现状及趋势市场规模发

受理编号: 密级: 国家科技重大专项 核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品 课题 所属方向: 申报编号: 课题名称: 牵头申报单位 课题负责人: 独立申报、独立协作申报、联合申报 (请选择填写三种类型之一) 联合单位数量: (联合申报请标明数量) 课题实施年限: 20××年××月 至 20××年××月 核高基重大专项实施管理办公室制 二〇一三年版 发展计划书 发展目标和愿景(企业发展目标和课题实施的发展愿景) 预期产品介绍 产品功能简介 产品详细规格说明 产品背景及市场分析 产品背景介绍(产品面对的问题、应用领域和主要特点) 产品研发的全过程描述(产品研发的

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