数字集成电路设计 第四讲导线.pptVIP

半导体集成电路基础2014第4章 导线 合肥工业大学电子科学与应用物理学院 本章重点 确定并定量化互连参数 介绍互连线的电路模型 导线的SPICE细节模型 工艺尺寸缩小及它对互连的影响 4.1 引言 由导线引起的寄生效应所显示的尺寸缩小特性并不与如晶体管等有源器件相同，随着器件尺寸的缩小和电路速度的提高，它们常常变得非常重要 4.2 简介 当代最先进的工艺可以提供许多铝或铜金属层以及至少一层多晶。甚至通常用来实现源区和漏区的重掺杂n+和p+扩散层也可以用来作为导线 寄生参数对电路性能的影响 使传播延时增加，或者说相应于性能的下降 会影响能耗和功率的分布 会引起额外的噪声来源，从而影响电路的可靠性 导线 导线模型 一个考虑互连线寄生电容、电阻和电感的完整的电路模型 寄生简化 电感的影响可以忽略 如果导线的电阻很大(例如截面很小的长铝导线的情形) 外加信号的上升和下降时间很慢 采用只含电容的模型 当导线很短，导线的截面很大时 当所采用的互连材料电阻率很低时 导线相互间的电容可以被忽略，并且所有的寄生电容都可以模拟成接地电容 当相邻导线间的间距很大时 当导线只在一段很短的距离上靠近在一起时 4.3 互连参数：电容、电阻和电感 4.3.1 电容 一条导线的电容与它的形状、它周围的情况、它与衬底的距离以及它与周围导线的距离都有关系 利用先进的参数提取工具来获取一个完整版图