第2章集成电路工艺介绍.pdf

第２章　集成电路工艺介绍 本章要求 １．成品率的概念 ２．成品率的重要性 ３．描述一个无尘室的基本结构 ４．说明无尘室协议规范的重要性 ５．列出集成电路工艺中的四种基本工艺 ６．列出至少六种集成电路生产车间内的工艺区名称 ７．列出集成电路生产车间内共用的设施系统 ８．说明芯片封装的目的和意义 ９．比较陶瓷封装和塑料封装 １０．描述标准的引线接合工艺与覆晶键合工艺 １１．列出封装工艺的温度需求 １２．描述感生故障测试的目的 本章将介绍半导体制造的基本过程，包括无尘室运行的基础、污染控制、成品率、制造区 域、设备区域、测试和封装过程。 ２．１　集成电路工艺简介 集成电路制造是一个复杂且耗时的过程：首先要利用电子设计自动化（ＥＯＡ）软件开始电路设 计，接着将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层，形成光刻版或倍缩光刻版；在另一 个领域，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶硅棒，然后切片制成晶圆。晶圆经过边缘 化和表面处理，再与光刻版／倍缩光刻版一起送到半导体制造厂，制成集成电路芯片（见图２．１）。 图２．１　ＩＣ制造工艺流程图