硅衬底LED 芯片主要制造工艺解析 - 中国LED网.PDF

第二十一届 （深圳） 通用照明驱动与调光技术研讨会 2016 LED /Meeting/2016led/ 硅衬底 LED芯片主要制造工艺解析 导读：目前国际上商品化的GaN基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由 于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC 同样存在 硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和 成熟的器件加工工艺等优势，因此Si衬底GaN基LED制造技术受到业界的普遍关注。 标签：LED芯片 Si衬底 GaN基LED 蓝宝石衬底 LED封装工艺 目前国际上商品化的GaN基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于 硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC 同样存在硬 度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成 熟的器件加工工艺等优势，因此Si衬底GaN基LED制造技术受到业界的普遍关注。 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC 衬底上GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一 个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国家863计划项目“基于Si衬底的 功率型GaN基LED制造技术”，经过近三年的研制开发，目前已通过科技部项目验收。 1、Si衬底LED芯片制造 1.1 技术路线 在Si衬底上生长GaN，制作LED蓝光芯片。 工艺流程：在Si衬底上生长AlN缓冲层→生长n型GaN→生长InGaN/GaN 多量子阱发 光层→生长p型AIGaN层→生长p型GaN层→键合带Ag反光层并形成p型欧姆接触电极→ 剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si层的欧姆接触电极→合金→钝化→划片→测试→包 装。 1.2 主要制造工艺 采用Thomas Swan CCS低压MOCVD系统在50 mm si(111)衬底上生长GaN基MQW结构。 使用三甲基镓(TMGa)为Ga源、三甲基铝(TMAI)为Al源、三甲基铟(TMIn)为In源、氨气(NH3) 为N源、硅烷(SiH4)和二茂镁(CP2Mg)分别用作n型和p型掺杂剂。首先在Si(111)衬底上 外延生长AlN缓冲层，然后依次生长n型GaN层、InGaN/GaN多量子阱发光层、p型AlGaN 层、p型GaN层，接着在p面制作Ag反射镜并形成p型欧姆接触，然后通过热压焊方法把 外延层转移到导电基板上，再用Si腐蚀液把Si衬底腐蚀去除并暴露n型GaN层，使用碱腐 蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触，这样就完成了垂直结构LED芯片的制作。 第二十一届 （深圳） 通用照明驱动与调光技术研讨会 2016 LED /Meeting/2016led/ Si衬底芯片为倒装薄膜结构，从下至上依次为背面Au 电极、Si基板、粘接金属、金属 反射镜(p欧姆电极)、GaN外延层、粗化表面和Au 电极。这种结构芯片电流垂直分布，衬底 热导率高，可靠性高;发光层背面为金属反射镜，表面有粗化结构，取光效率高。 1.3 关键技术及创新性 用Si作GaN发光二极管衬底，虽然使LED 的制造成本大大降低，也解决了专利垄断问 题，然而与蓝宝石和SiC相比，在Si衬底上生长GaN更为困难，因为这两者之间的热失配 和晶格失配更大，Si与GaN 的热膨胀系数差别也将导致GaN膜出现龟裂，晶格常数差会在 GaN外延层中造成高的位错密度;另外Si衬底LED还可能因为Si与GaN之间有0.5 V 的异 质势垒而使开启电压升高以及晶体完整性差造成p型掺杂效率低，导致串联电阻增大，还有 Si吸收可见光会降低LED 的外量子效率。因此，针对上述问题，深入研究和采用了发光层 位错密度控制技术、化学剥离衬底转移技术、高可靠性高反光特性的p型GaN欧姆电极制备 技术及键合技术、高出光效率的外延材料表面粗化技术、衬底图形化技术、优化的垂直结构 芯片设计技术，在大量的试验和探索中，解决了许多技术难题，最终成功制备出尺寸1 mm ×1 mm，350 mA下光输出功率