蔼黔-热设计.PDF

UDC 621.382 L 55 蔼黔 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T 14113一93 半导体集成电路封装术语 Terminologyofpackagesfor semiconductorintegratedcircuits 热设计 1993一01一21发布 1993一08一01实施 国 家 技 刁险 监 督 局 发布 目 次 1主题内容与适用范围 ···”····”·”·····················。··“·”·····“···“·”·“·”······”·········.·一 (1) 2 引用标准 ··················”·”·········”··”················”········”····”·”·······”·····“··…… (1) 3 通用术语 ··································““······”··························“····“”·············…… (1) 4 结构术语 ···························“···”·”·”·····“··············“·····”···················””·(3) 5 技术、工艺术语 ····················”············································“·“·······一 (5) 附录A 中文索引(参考件)···················”·······”·················“············”·”············…·… (10) 附录B 英文索引(参考件)，···，··”··，，···，····”·”···，，，····”·····，·“”，·····，···，··”····…·… (11) 中华人民共和国国家标准 半导体集成电路封装术语 GB/T 14113- 93 Terminologyofpackagesfor semiconductorintegratedcircuits ， 主题内容与适用范围 本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。 本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。 2 引用标准 GB9178 集成电路术语 3 通用术语 3.1封装 package 半导体集成电路的全包封或部分包封体，它提供 : — 机械保护; — 环境保护; — 外形尺寸。 封装可以包含或提供引出端，它对集成电路的热性能产生影响。 3.2 底座 header 封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分，它是 封装结构的基体。 3.3 底板 base 在陶瓷或金属封装中，构成底座的一种片状陶瓷或金属零件。 3.4 盖板(管帽) cap 在陶瓷封装或金属底座上，采用金属或陶瓷制成片状或帽状结构，封接后对整个封装形成密封的一 个零件 。 15 上框 windowframe 装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的盖板。 3.6 引线框架 leadframes 采用冲制或刻蚀工艺制造，使具有一定几何图形和规定外形尺寸 ，提供陶瓷熔封或塑料封装引出线 的一个或一组金属零件。引线框架各部位名称见图la和图16, 热设计 国家技术监督局1993一0，一21批准