第4节 AAS干扰以及抑制概要1.ppt

第四节 原子吸收光谱法的 干扰及抑制 一、干扰及消除方法 (一) 物理干扰 1. 物理干扰 2. 常见的物理干扰 ①试液的粘度：影响试样喷入的速度。 ②表面张力：影响雾滴的大小及分布。 ③溶剂的蒸气压：影响蒸发速度和 凝聚损失。 ④雾化气体压力：影响喷入量的多少。 ⑤试液的密度：影响雾化效率。 3. 消除方法 ① 配制与待测试样有相似组成的标准溶液，并在相同 条件下进行测试，是消除干扰的常用有效方法。 ② 待测元素含量不低时，应用简单的稀释试液的方 法也是减少以至消除干扰的方法。 ③ 尽可能避免使用粘度大的硫酸、磷酸处理试样。 ④ 引入有机溶剂，将影响这些因素，可减少或消除 干扰。 ⑤ 使用标准加入法可消除干扰。 (二) 化学干扰 化学干扰： ? 消除的方法: 1. 加入干扰抑制剂 (1) 释放剂 当待测元素和干扰元素在火焰中形成稳定的化合物时，加入另一种物质，使与干扰元素化合，生成更稳定或更难挥发的化合物，从而使待测元素从干扰元素的化合物中释放出来，这种加入的物质称为?。 例如： ① 测定植物中的Ca时，加入Mg和硫酸，可使Ca从磷酸盐中释放出来。 ② PO43-干扰Ca的测定，生成难挥发的Ca2P2O7，可加入La、Sr盐类，它们与PO43-生成更稳定的磷酸盐(LaPO4)，把Ca释放出来，抑制PO43-对钙测定的化学干扰。 (2) 保护剂 保护剂大多是络合剂，它能与被测元素生成稳定且易分解的络合物；或与干扰元素生成对热稳定性更强的络合物，以防止被测元素与干扰组分生成难解离的化合物，即起了保护作用。 例如： ① PO43-干扰Ca的测定，当加EDTA后，生成EDTA-Ca配合物，该配合物既稳定又易破坏。 ② Al对Ca、Mg的测定有干扰，在火焰中生成难挥发和解离的MgO.Al2O3，可用8-羟基喹啉作保护剂，生成对热更稳定的Al(C9H6ON)3。 (3)基体改进剂 石墨炉原子吸收光谱分析中，加入某些化学试剂于试液或石墨管中，改变基体或被测元素化合物的热稳定性，避免化学干扰，这些化学试剂称为基体改进剂。 例如： ① 测定NaCl基体中痕量Cd，加入基体改进剂NH4NO3，使NaCl基体转变成易挥发的NH4Cl和NaNO3，基体在灰化阶段就会完全除去。 ② 测定水中痕量硅时，易形成解离温度很高的SiC，原子化温度必须高于3000K，当加入基体改进剂CaO后，由于生成易解离的硅化钙，降低了原子化温度，提高了硅的原子化效率。 ③ 测定铜时，加入基体改进剂硫脲，可防止生成CuCl，从而消除了氯化物对测定铜的干扰。 2. 选择合适的原子化条件 ① 采用高温火焰。在低温火焰中看到的化学干扰， 大多在高温火焰中消失。 例如：磷酸在空气-乙炔火焰中会降低钙的吸光度，但在N2O-乙炔火焰中却呈现增感效果。 ② 火焰部位不同，化学干扰也不相同。 例如：在乙炔-空气火焰中，火焰上部磷酸的干扰较小，而在火焰下部干扰较大。 (三) 电离干扰 1.电离干扰 2. 与电离干扰有关的因素 电离干扰与原子化温度和被测元素的电离电位及浓度有关。 3. 消除方法 ① 采用低温火焰。 但这种方法有时对金属的原子化不利。 ② 加入消电离剂(或称电离抑制剂)， 可消除电离干扰。 例如： 在测定Ba时，为了了解电离干扰的情况，做了两个实验： (1) 在纯水中测量Ba的吸光度，绘制A-c曲线(如图中的1)。 (2) 加入0.2% KCl(K的电离电位为4.3eV)，测量Ba吸光度，绘制A-c曲线(如图中的2) 。 解 释： 从图中可见，加入0.2% KCl后，可抑制Ba的电离(Ba的电离电位为5.21eV)使A-c曲线呈线性关系。 这说明K的电离所产生的大量电子和离子，可使Ba的电离平衡向中性原子方向移动，即： (四) 谱线干扰 1.谱线干扰：指单色器光谱通带内除了被测元素吸收线外，还进入了发射线的邻近线或其它吸收线，使分析方法的灵敏度和准确度下降。 (1) 吸收线与相邻谱线不能完全分开 主要是空心阴极灯的杂质元素或填充气体的发射线与待测元素共振线的重叠干扰。 (2) 待测元素的分析线与共存元素的吸收线重叠 是指试样中共存元素的吸收线与被测元素的共振线重叠引起的干扰。 2. 消除方法： ① 采用减小狭缝宽度， ② 降低灯电流, ③ 用高纯单元素的空心阴极灯， ④ 分离共存干扰元素， ⑤ 采用其它分析线。 (五) 背景干扰 1.背景干