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   廣 州 成 啟 半 導 體 有 限 公 司                            HOMSEMI Guangzhou Cheng Qi Semiconductor Co.,LTD    HOMSEMI 封装工艺流程要点解析       为使大家了解 HOMSEMI 产品如何确保高品质产品，并增加各位对产品品质的信心， 所以对 HOMSEMI 产品的封装工艺流程做详细分解。  封装是一个系统工程，需要控制的生产方面非常多，下面将封装工艺流程以及控制做成 图表简单表示:    晶圆来料检查            划片      QC  划片质量检查        装片      QC  X‐RAY 检查，推力测试，目测装片质量检查        键合      QC  目测键合质量检查，拉力测试，弹坑检查        塑封、后固化        QC  外观检查，超声波扫描检查     电镀        QC  电镀外观检查，镀层厚度检查      切筋分粒          合作伙伴：苏州吉远电子科技有限公司 苏州工业园区嘉瑞巷8号乐嘉大厦1215室  Tel: 05128003 Fax: 0512     廣 州 成 啟 半 導 體 有 限 公 司                            HOMSEMI Guangzhou Cheng Qi Semiconductor Co.,LTD          测试、打标丝印    管脚检查、编带              包装入库    下面将流程做详细解析：  一、晶圆来料检查  工艺说明：收到晶圆供应商提供的晶圆并附送 CP 数据依据每片的良率报告，在环境洁 净度为 10 万级加离子风机条件下目测检查，检查项目包括外观、尺寸、背金/银检验。包括