集成电路版图设计基础-第1章续：设计规则剖析.pptVIP

2007级微电子 2007级微电子 2007级微电子 2007级微电子 * 集成电路版图设计基础 basics of IC layout design instructor: Jiang Hao e-mail:jianghao@fzu.edu.cn 2007级微电子 * 1 工艺流程的定义 版图中的工艺层通常是版图设计者定义工艺的抽象工艺层，它们并不一一对应于芯片制造时所需要的掩膜层。芯片制造时所需要的掩膜层是由抽象工艺层给出的版图数据经过逻辑操作（“与”、“或”或“取反”）获得。 2007级微电子 * Feature size L=0.18um VDD 1.8V/2.5V Deep NWELL to reduce substrate noise MIM capacitor(1fF/um^2) Thick-top-metal for inductor 6 Metal 1 Poly Polycide resistor(7.5 Ohm/sq) High N/P implant resistor(59 Ohm/sq, 133 Ohm/sq) M1-M5 (78 mOhm/sq) Thick-top-metal (18 mOhm/sq) * 芯片加工：从版图到裸片 制版 加工 是一种多层平面“印刷”和叠加过程，但中间是否会带来误差？ 2 版图几何设