固晶胶市场分析报告.ppt

* 固晶膠市場調查報告 (大陸地區) 市場定位將由高端倒裝工藝領軍，一旦成熟後將大量壓縮封裝廠生存。(LED inside 2014/2) 電子照明類產品已進入‘輕薄短小’時代，LED應用時代也已取向於‘發光效率高、使用顆數少’ 。(高工 LED 2014/5) 高光效及高功率產品的追求，使得導熱要求大於初始亮度。 (LED inside 2014/8) 隨著flip chip等倒裝工藝的發展，未來多數晶片廠直接採用bonding技術，高技術端客戶已無需使用固晶膠。 (LED inside 2014/8) 1.一般來說︰剪切強度和粘接力要大，導熱系數要高，這3個標準分別決定了LED晶片的拉力、推力和壽命。膨脹系數要與支架材料匹配，兩者的膨脹系數差值小，可以減少熱應力，提升LED產品的穩定性。 2.在保證固晶膠性能的前提下，固化溫度低、時間短有利於提升生產效率，降低成本。 剪切強度 導熱係數 黏結力 膨脹係數 烘烤條件 * 胶材型号 類型 应用市場 优点 缺點 市场用量 价格 KER-3000-M2 (信越) 純硅樹酯絕緣膠 中小功率藍、白光LED產品 耐熱抗光衰 與鍍銀層結合沾黏不佳 較多 RMB 50/g OE8001 (道康寧) 純硅樹酯絕緣膠 中小功率藍、白光LED產品 耐熱抗光衰 與鍍銀層結合沾黏不佳 較少 RMB 48/g DT208 (Sanyu) 硅樹酯+環氧