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高保真OCL扩音器的设计方案.doc.doc
【实验名称】
高保真OCL扩音器的设计
【实验目的】
学习电工技术的基本知识和操作要领.
学会常用仪表的使用方法;
学会检测,测量各种常见的电子器件
学会电路板的设计,元器件的合理排布,练习刻板焊接的技术
掌握各个元器件在OCL功率放大器电路图的工作原理
【组员分工】
布局设计:
刻板:
焊接
物品管理:
【实验器材】
元器件:电阻,电容,三极管,电位器,运放等元件
万用表,钻孔机
铜板一张(60mm*100mm)
导线若干,刻刀
电烙铁,焊锡
砂纸,松香等。
【实验过程】
实验设计要求:
输出功率p=8w;
负载:Rc=8欧
带宽:80—12000Hz
灵敏度=0.5mV
失真度约为5%
输出连续可调
设计
结构模型:
传感器——前量放大——电压放大——电阻——推动——功率放大——喇叭。
各部分的具体设计
传感器:物理量——电信号U,
作用:把声音变成电信号
优点:不用电源,转换声音63赫兹——10000赫兹,失真度3db,方向性70度
前置级:接受传感器信号
要求:低噪声
阻抗匹配:信号源输入信号输出阻抗相等
Us弱,要求放大器稳定性高。
电压放大级:提供足够的Au,对器件的要求一般
调节功率放大电路:主要是电位器的分压
推动级:推动功率放大级:直接耦合失真变小,有一定的驱动能力,选用运放作为推动级。
功率放大:射级跟随器
输出功率足够
失真小,效率高
实验设计图:
元件的选择与测量
所用的元件列表
在使用这些元件之前,需要对其进行测量,检查元器件是否完好,确定各运放的管脚号,测试电容的正负极及三极管的基极、集电极和发射级。
电阻:
直接用万用表的电阻档进行测量,注意要选择正确的量程,测量较大电阻时,不要用双手直接接触电阻的两个引脚。
电容
用电阻档,根据电容容量选择适当的量程,并注意测量时对于电解电容黑表笔要接电容正极。、估测微波法级电容容量的大小:可凭经验或参照相同容量的标准电容,根据指针摆动的最大幅度来判定。所参照的电容不必耐压值也一样,只要容量相同即可
、估测皮法级电容容量大小:要用R×10kΩ档,但只能测到1000pF以上的电容。对1000pF或稍大一点的电容,只要表针稍有摆动,即可认为容量够了。、测电容是否漏电:对一千微法以上的电容,可先用R×10Ω档将其快速充电,并初步估测电容容量,然后改到R×1kΩ档继续测一会儿,这时指针不应回返,而应停在或十分接近∞处,否则就是有漏电现象。将万用表调至电阻挡的R×1k挡,先用红表笔放在三极管的一只脚上,用黑表笔去碰三极管的另两只脚,如果两次全通,则红表笔所放的脚就是三极管的基极(B)。如果一次没找到,则红表笔换到三极管的另一个脚,再测两次;如还没找到,则红表笔再换一下,再测两次。如果还没找到,则改用黑表笔放在三极管的一个脚上,用红表笔去测两次看是否全通,若一次没成功再换。这样最多测量12次,总可以找到基极。三极管只有两种类型,即PNP型和NPN型。判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。当用万用表R×1k挡时,黑表笔代表电源正极,如果黑表笔接基极时导通,则说明三极管的基极为P型材料,三极管即为NPN型。如果红表笔接基极导通,则说明三极管基极为N型材料,三极管即为PNP型。呈圆焊接顺序?
元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。?
芯片与底座都是有方向的,焊接时,要严格按照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与PCB三者的缺口都对应。
焊接时,要使焊点周围都有锡,将其牢牢焊住,防止虚焊。
在焊接圆形的极性电容器时(一般电容值都是比较大的),其电容器的引脚是分长短的,以长脚对应“+”号所在的孔。
装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。?
焊接集成电路时,先检查所用型号,引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。?
对引脚过长的电器元件(如电容器,电阻等),焊接完后,要将其剪短。
焊接上锡时,锡不宜过多,当焊点焊锡锥形时,即为最好。
调试检测
检查无误后通电,Q点电位为0,AB之间的电压为2V左右,
测T5,T6的Ube=0.4-0.6v,T3,T4的Ube=0.4-0.6v;
测集成运放的管脚
2, 3号管脚之间:0v
2,6号管脚之间:-1.4v
2, 7号管脚之间:+12v
2, 4号管脚之间:-12v
与耳机相通的一根线为地线,另外一根连信号源。
调试试音
用砂纸将耳机线铜丝上的绝缘表皮去除
用万用表测出哪条线是地线后,其他线绕到一起,作为信号输入线
输入线接上一根铜丝
将输入线接入电位器中间的孔中
将+12v,-12v的输入线接到电路板的+12v,-12v,的接线端
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