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萬能科技大學
工業管理系
半導體製造管理
1. 半導體製造技術
2. 潔淨室管理與介紹
授課教師：連瑞敬
Jean-Luc ,P1
氮化矽/ 半導體的製造流程
氧化膜
氧化膜 化學蝕刻
晶片投入號 刻 射 洗 雷 清 片 晶 複晶矽沈積膜 覆 阻 光 光 曝 影 顯 電漿蝕刻
矽化鎢沈積 離子植入
TEOS沈積
硼磷氧化膜
光罩投入
成品產出 金屬膜 循環製程
護層沈積
光阻去除
Jean-Luc 金屬層熱處理
成品測試 晶片構裝 晶圓測試 晶背研磨 ,P2
/電性測試
Agenda
• 清洗
• 氧化
• 物理氣相成積
• 化學氣相沉積
• 微影
•蝕刻
• 擴散
• 離子佈植
• 金屬連線
Jean-Luc ,P3
清洗
Jean-Luc ,P4
清洗簡介
• 由於積體電路內各元件及連線相當微細，因此製造
過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成
晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導致
積體電路的失效；我們除了要排除外界的污染源
外，許多的積體電路製造步驟如高溫擴散、離子植
入前均需要進行濕式清洗工作。濕式清洗工作乃是
在不破壞晶圓表面特性的前提下，有效地使用化學
溶液清除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物
之雜質。
Jean-Luc ,P5
清洗工程
• 濕式洗淨
– 物理性
• 刷洗
• 高壓水柱
• 超音波震盪洗淨
– 化學性
• 有機溶劑 (IPA 、丙酮)—大量的有機物去除
• 化學洗淨液—特殊用途
• 純水—化學藥劑去除
•乾式洗淨
– 紫外線臭氧 (UV O-zone)—有機物、提高光阻塗佈性
– 電漿(含氧、非氧) —含氧針對有機物
Jean-Luc ,P6
清洗步驟
Step
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