全自动多功能高速点胶机设备技术（副本）.pdfVIP

全自动多功能高速点胶机设备技术 刘飞 东莞市安达自动化设备公司 本项目产品主要用于半导体封装及表面贴装技术(surfacedmounting 称SMT)业。 随着我国电子工业的迅速发展，特别是半导体行业与表面组装技术的日益深入与普及， 对于产品的点胶品质要求与制程的自动化管控能力也日渐重视，现今的点胶工艺大类有PCB 点红胶制程／软板零件点胶封装／LED点胶封装／品片四边点胶封装／品片底部点胶填充．．与 其他零件基构的固定点胶封装…等等：点胶工艺技术的要求随著制程的自动化，也使点胶设 备从人工点胶工艺演变桌上式半自点胶模式设备，但因应高产能与节省人力的制程产线布 局，多功能的在线式高速全自动点胶机也因此急迫需要，以达到满足现今产线的平衡与全 线的自动化管理目标。 在目前高速高精密全自动点胶机，主要还是依赖美国与日本进口，国内急需组织团队 研发出自主品牌的一高速高精密全自动点胶机。 东莞市安达自动化设备有限公司，拥有一批高素质、高科技人才，拥有13项高端的专 利技术，在成功的“选择性涂覆机”的技术基础上，研发团队加以深攻与挖掘，于2011年8 月已正式完成了HD—18系列全