第十章 半导体制造技术作业答案.pdfVIP

电子科技大学微电子与固体电子学院 2013 年5 月8 日 2012-2013 集成电路工艺 作业参考答案 第一章作业 1、什么叫集成电路？写出 IC 制造的５个步骤。 集成电路：电阻、电容、二极管、晶体管等多个元器件制作在一个芯片上，并具有一定功能 的电路。 集成电路制造5 步骤：硅片准备、硅片制造、硅片测试和拣选、装配和封装、终测。 2、列举集成电路的三个发展趋势及其实现手段。什么是摩尔定律？ 三个发展趋势和实现手段：芯片性能不断提高 （实现手段：按比例缩小、新材料）、芯片可 靠性不断提高 （实现手段：设计优化、严格控制污染）、芯片成本不断降低 （实现手段：按 比例缩小、增加硅片直径）。 摩尔定律：IC 的集成度将每一年半翻一番。 3、什么是特征尺寸？目前最先进的量产集成电路特征尺寸是多少？ 特征尺寸：芯片上的最小物理尺寸，是衡量工艺难度的标志，代表集成电路的工艺水平。 22nm （Intel）。 4、请描述多晶和单晶 多晶：由大小不等的晶粒组成，而晶粒由晶胞在三维空间整齐重复排列构成，这样的结构叫 做多晶。多晶的原子排列短程有序长程无序。 单晶：晶胞在三维空间整齐重复排列，这样的结构叫做