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第一章 数字电路实验基本知识 一、中小规模数字集成电路系列及封装 中、小规模数字集成电路中最常用的是TTL电路和CMOS电路。 常用的有74系列 40/45系列 TTL器件型号以74（或54）作为前缀的，称为74(工业)/54(军工)系列， 譬如74LS00、74F181、54S86等。 高速CMOS电路HC（74HC系列） 。 与TTL兼容的高速CMOS电路HCT(74HCT系列)。TTL电路与COMS电路各有优缺点，TTL速度高，CMOS电路功耗小、电源范围大、抗扰能力强。 数字集成电路器件有多种封装形式。 DIP/ SOP/SOIC/ PLCC /TQFP/ PQFP/ TSOP BGA 中小规模集成电路常用下列两种封装形式 DIP —双列直插 SOP/SOIC —扁平封装 实验中所用的74系列器件封装选用双列直插式（DIP），图1示是双列直插封装的正面示意图。 第1引脚 1、从正面看，器件一端有一个半圆缺口，这是正方向的标志。IC芯片的引脚序号是依次半圆缺口为参考点定位的，缺口左下边的第一个引脚编号为1，IC引脚编号按逆时针方向增加。图中的数字表示引脚编号。DIP封装的数字集成电路引脚数有14、16、20、24、28等多种。 DIP封装特点 2、DIP封装的器件有两列引脚，两列引脚之间的距离能够作微