浅谈半导体封装标准.pdfVIP

半导体封装标准 根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC 和JEITA 标准，但有 许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC 和JEITA 这两种标准的名称也并非总 是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。  对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP 等。  如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如 PENTAWATT 等。  作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如 DIP24、SOT23-5 等。 注 ：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。 DIP 主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明 有时也称为“DIL”，但在RS 中国， DIP (双列 塑料DIP 封装。有时也称为 它们被统称为“DIP”，是指引脚从封 直插式封 “PDIP”，但在本网站上它们被统称 装的两侧引出的一种通孔贴装型封 装) 为“DIP”。 装。尽管针脚间距通常为 2.54 毫米 陶瓷DIP 封装。有时也称为 CDIP(陶 (100 密耳)，但也有些封装的针脚间 “CERDIP”，但在本网站上它们被 瓷DIP) 距为 1.778 毫米 (70 密耳)。 DIP 统称为“CDIP”。 拥有6-64 个针脚，封装宽度通常为 WDIP(窗 一种带有消除紫外线的透明窗口的 15.2 毫米(600 密耳)、10.16 毫米 口DIP) DIP 封装，通常是一种使用玻璃密 (400 密耳)、或7.62 毫米(300 密 封的陶瓷封装。不同制造商的描述 耳)，但请注意，即使针脚数量相 可能会有所不同，但ST （ST 同，封装的长度也会不一样。 Microelectronics）公司称之为 “FDIP”。在本网站上，它们被统称 为“WDIP”。 能够通过引脚散除IC 所产生的热 量的一种DIP 封装类型。大多数此 功率DIP 类封装都使用统称为接地端子的引 脚沿中