第十一章 半导体黄光制程.pdfVIP

半導體製程實習 大綱 • 儀器簡介 Chapter 6 ：黃光微影技術 -光罩 • 相關原理 對準儀簡介 • 機台簡介與操作步驟 • 注意事項及保養 儀器簡介 微影步驟 儀器名稱 • 光阻覆蓋(Coating) :在晶片的表面覆上一層感光材料 中文名稱：光罩對準機 (Photo-Sensitive Material) 。此感光材料則稱為“光阻 英文名稱：Mask Aligner (Photoresist)” 。 廠牌：資騰科技/ OAI • 曝光:平行光經過光罩後，打在感光材料上。經由光罩上 製程項目：紫外光曝光機用於光蝕刻製程中之光罩圖形轉移 面的圖案，使得晶片表面的感光材料得以進行選擇性 重要規格 (Selective)的感光。 光罩尺寸：光罩尺寸6“x6”4“x4”之光罩架，5“光罩曝4”晶片，3“光罩曝2“晶片 • 顯影(Development) : 曝光過的晶片再經過顯影 光源：365nm(I-line),最小線寬為2 μm (Development)的動作，即可完成光罩之圖案轉移。 目前僅適用光阻AZ P4620 vacuum contact 可能會損壞光罩，此功能不開放 為了加強圖案傳遞的精確性與可靠性，微影製程還 去水烘烤(Dehydration Bake) : 將晶片表 有以下的步驟: 面因空氣中的溼度而吸附的水分子，在進 去水烘烤(Dehydration Bake) 行光阻塗蓋(Coating)之前，將晶片置於加 塗底(Priming) 溫環境中數分鐘，將水分蒸除。 軟烤(Soft Bake) 塗底(Primming) : 塗上一層用來增加光阻 硬烤(Hard Bake) 與晶片表面附著能力的化合物，英文全名 為“ Hexamethyldisilazane” ，通常簡稱為 HMDS 。 1 光阻 軟烤(Soft Bake) : 或稱為曝光前烘烤(Pre- Exposure Bake) ，適用來將晶片上的光阻 層溶劑從光阻裡趨除的步驟，使光阻由原 來的液態，經軟烤之後，而成為固態薄 膜，並使得光阻層對晶片表面的附著能力