摄像头产品知识介绍.pptVIP

* 摄像头产品知识介绍 qiang 产品应用 研制流程 关键组件 主要厂家 前沿技术 * 产品应用 研制流程——摄像头模组制造流程 贴序列号 来料检验 丝印 贴片 回流焊 目检 点胶 裁板 电流测试 芯片清洁 镜头调焦 点胶 测试功能 包装 OQC OK 研制流程—— Lens开发流程 Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与 的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审和试做评审，技术评估的cycle一般不会超过1个月； 在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行； 技术部 生产管理部 制造部 市场部 研发部 研制流程——摄像头模组构成 EEPROM ＆ FLASH 用来将影像捕捉后呈现在sensor 上的重要元件，lens品质与成像有 相当大的关系 Lens模组 存储固件信息、控制代码 Sensor CCD和CMOS 两种不同的成像装置 DSP 接收sensor传输的信号， 并将信号通过USB传输回电脑 用来感光再将其转换为 电子信号的装置 研制流程—— SENSOR封装 CSP COB Sensor封装 CSP　Chip Size Package，芯片尺寸封装 COB　Chip on Board。芯片直接封装。 以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。 是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。 研制流程—— CSP VS COB组装图 研制流程——封装连接方式 研制流程——产品的制作工艺 * ACF胶带 ACF Attach Heat Bond FPC CUBE半成品 ACF后产品 关键组件——镜头（lens） 关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等 镜头材质： ?塑胶镜头（Plastic） ?玻璃镜头（Glass） ?2P、1G1P、1G2P、1G3P ?透镜越多，成本越高 将影像捕捉后呈现在图像感光器上 关键组件——红外滤光片（IR Filter） 红外滤光片：消除投射到Sensor上不必要的光线，防止Sensor产生伪色/波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。 功能 结构： ?滤除红外线：IR Coating，蓝玻璃片 ?修整光线：石英片 关键组件——图像传感器（Sensor） 图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。 种类： ?CCD（Charge Couple Device）：电荷耦合器件 ?CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属氧化物半导体 CCD、CMOS 比较 关键组件 ——数字信号处理（DSP） ?DSP（Digital Signal Processing）：通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理（RGB/YUV→JPEG），并把处理后的信号传到存储或显示部件。 ?结构框架： ?ISP（Image Signal Processor）：镜像信号处理器 ?JPEG encoder：JPEG 图像解码器 ?USB device controller：USB 设备控制器 关键组件——图像传感器（Sensor） 图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号→电信号）。 种类： ?CCD（Charge Couple Device）：电荷耦合器件 ?CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属氧化物半导体 主要厂家: 全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产据点移往中国。全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40%的市场份额，结合其余组装厂商，全球有超过60%的手机相机模组组装工业由中国企业控制。 致伸科技 亚洲光学 普立尔科技 智基电子 扬信科技 三星电机 较大模组厂 台湾群光电子 Sunyang Digital Image 舜宇光