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IPC相關標準目錄（部分） 目 錄 題 目IPC-SC-60A 錫焊後溶劑清洗手冊IPC-SA-61 錫焊後半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62A 錫焊後水溶液清洗手冊IPC-CH-65A 印製板及組裝件清洗導則IPC-FC-234 單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則IPC-D-279 高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則IPC-A-311 照相版製作和使用的程序控制IPC-D-316 高頻設計導則IPC-D-317A 採用高速技術電子封裝設計導則IPC-C-406 表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CI-408 使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則IPC-TR-579 印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗IPC-A-600F中文版 印製板驗收條件IPC-QE-605A 印製板品質評價IPC-A-610C中文版 印製板組裝件驗收條件IPC-ET-652 未組裝印製板電測試要求和指南IPC-PE-740A 印製板製造和組裝的故障排除IPC-CM-770D 印製板元件安裝導則IPC-SM-780 以表面安裝為主的元件封裝及互連導則IPC-SM-782A 表面安裝設計及連接盤圖形標準（包括修訂1和2）IPC-SM-784 晶片直裝技術實施導則IPC-SM-785 表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則IPC-SM-786A 濕度/再流焊敏感積體電路的特性分級與處置程式IPC-CA-821 導熱膠粘劑通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加後清洗導則IPC-1131 印製板印製造商用資訊技術導則IPC/JPCA-2315 高密度互連與微導通孔設計導則IPC-4121 多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例IPC-7095 球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC-7525 網版設計導則IPC-7711 電子組裝件的返工IPC-7721 印製板和電子組裝的修復與修正IPC-7912 印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算IPC-9191 實施統計程序控制（SPC）的通用導則IPC-9201 表面絕緣電阻手冊IPC-9501 電子元件的印製板組裝過程模擬評價（積體電路預處理）IPC-9502 電子元件的印製板組裝焊接過程導則IPC-9503 非積體電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504 非積體電路元件的組裝過程模擬評價（非積體電路元件預處理）J-STD-012 倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用J-STD-013 球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用IPC/EIA J-STD-026 倒裝晶片用半導體設計標準IPC/EIA J-STD-028 倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡IPC-HDBK-001 已焊接電子組裝件的要求手冊與導則IPC-T-50F 電子電路互連與封裝術語和定義IPC-L-125A 高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑膠基材規範IPC-DD-135 多晶片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗IPC-EG-140 印製板用經處理E玻璃纖維編織物規範（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印製板用經處理S玻璃纖維織物規範IPC-A-142 印製板用經處理聚芳醯胺纖維編織物規範IPC-QF-143 印製板用經處理石英（熔融純氧化矽）纖維編織物規範IPC-CF-148A 印製板用塗樹脂金屬箔IPC-CF-152B 印製線路板複合金屬材料規範IPC-FC-231C 撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）IPC-FC-232C 撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）IPC-FC-241C 製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）IPC-D-322 使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南IPC-MC-324 金屬芯印製板性能規範IPC-D-325A 印製板、印製板組裝件及其附圖的檔要求IPC-D-326 製造印製板組裝件的資料要求IPC-NC-349 鑽床和銑床用電腦數位控制格式IPC-D-356A 裸基板電檢測的資料格式IPC-DW-424 封入式分立佈線互連板通用規範IPC-DW-425A 印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立線路組裝規範IPC-OI-645 目視光學檢查工具標準IPC-QL-653A 印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證IPC-CA-821 導熱粘接劑通用要求IPC-CC-830A 印製板組裝件用電絕緣複合材料的