硅基片微型通孔加工技术.pdfVIP

第 2 期 微细加工技术 №. 2 2004 年 6 月 MICROFABRICA TION TECHNOLO GY J un. ,2004 ( ) 文章编号 2004 硅基片微型通孔加工技术 赵 　钢 ,褚家如 ,徐 　藻 ( 中国科学技术大学 精密机械与精密仪器系 ,合肥 230027) 摘要 :介绍了硅基片微型通孔的用途及在微机电系统发展中的重要性 ,从原理、过程、 ( ) 优缺点等方面详细叙述了激光打孔法、湿法刻蚀法、深度反应离子刻蚀法 DRIE 和 ( ) 光辅助电化学刻蚀法 PAECE 等四种硅基片微型通孔