表贴式元件的焊接 - Coilcraft.PDF

表贴式元件 的焊接 正确的焊接能够使连接强度和导电性最大化 介绍 料分开使用，在焊接前先沾上助焊剂，或者作为焊 焊接是使用低熔点的金属合金 （焊料），将元件的 膏或松香芯焊料的组成部分进行使用。 电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能 焊膏通常包含有助焊剂，松香芯焊料中心有助焊剂。 够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连 这些焊料熔化时，释放出助焊剂，而不需要另外使 接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积 用助焊剂。 累，并且可能导致元件失效。 一般焊接事项 根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方 所有焊接应用需要考虑以下事项： 法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、  准备 – 清洁的焊接区域对于焊接来说是很重要 焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定 的。清洁的焊接区域使焊料能够均匀地附着在接 的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常 合面上 （润湿）。 需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。  焊接方法 – 元件类型和尺寸以及您的特定应用 焊料种类 决定焊接的方法。 焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）、焊条及其他预制  材料选择 –元件触点、电路板焊盘、焊料和助焊 形式。焊料的合金组合有很多，但电子中最普遍的 剂材料必须与焊接方法相适宜。 是63Sn/37Pb （63% 锡，37% 铅）焊料，它的熔  最大温度–焊接材料和方法决定温度条件。所有 点是 183°C （361°F）。 元件必须能够在规定的持续时间内承受焊接作业 的最大暴露温度。 环境管理部门竭力要求使用低铅或无铅焊料。常见 的无铅焊料成分是96.5% 锡/ 3.5% 银。锡/银焊料 焊接方法 的熔化温度较高（221°C / 430°F ），用它来代替 根据特定的应用、产量、时间要求和焊接的元件类 含铅焊料时，会给制造过程带来一些困难。整个电 型决定适当的焊接方法。自动焊接方法包括波峰焊、 路的设计必须能够承受使用低铅或无铅焊料所需达 红外线（IR）回流焊、空气对流回流焊、辐射热回 到的高温。另外一个环保的方法是，使用“免清洗” 流焊和汽相焊接。手工焊接方法包括使用烙铁并用 焊料，避免在回流焊后使用CFC清洗剂去清洗。 焊丝作为焊料，或者用焊线或焊膏进行回流焊，或 助焊剂 使用热风笔或枪。 助焊剂用于焊接区域以清除被焊金属表面的氧化物， 在只使用表面贴装技术（SMT ）元件时，回流焊 并且促进焊料的流动。如果金属氧化物没有清除， 是最好的。对于通孔插装元件以及同一块板上既有 焊料就不能很好地附着在焊盘上。助焊剂可以和焊 通孔又有SMT元件的情况，通常使用波峰焊。在 某些情况下，会结合使用波峰焊和回流焊。 Copyright © 2013, Coilcraft, Inc. Document 362-1 Revised 01/ 11/ 15 热条件 无论是何种焊接方法，选取最适当的预热、加热和 冷却周期能够使所有焊接点完全润湿并最大限度地 片式电感 减少热应力。热太少的话焊料就不会熔化且流