模版印刷的美好程度.ppt

模版印刷的美好程度 4要素 4要素 模版印刷的美好的程度 锡膏 锡膏 焊接剂粉的一致的同类的混合在稳定的粘性的涨潮机动车哪个是使用到参加二金属表面在热. 90% 金属内容为了模版应用(按重量计算) 50% 金属/ 50% 助焊剂 (按体积分) 10毫英寸厚的堆积物在过炉焊接后仅剩下5毫英寸. 锡膏 焊接剂粉 主要的功能要形成永久性的穩固的在二者或更多的金属表面 助焊劑 供应2主要部分功能.First, it suspends the powder to maintain the homogeneous mixture. 和秒, 它以化学方法移动氧化物从成分, PCB填充, 和粉到允许好金属的结合到形状.?? 焊接剂粉 最多的共同的混合(易溶解的) 63% 锡(Sn) 37% 铅(Pb) 黄金或银加同样地反对者-滤取代理62/36/2 合金的变化混和到改变流回温度 焊接剂球大小能改变为了各自的请求 网孔大小 网孔大小 推荐为了美好的程度技术 领导程度 网孔 粒子大小 25毫英寸 类型3 -325/+400 25毫英寸 类型3 -325/+400到500 20毫英寸 类型3 -325/+500 16毫英寸 类型4,3 -400/+500 12毫英寸 类型4 -400/+625 粘贴涨潮成分 松香/树脂: 流程属性, 活跃 有偿付能力的: 溶解松香/树脂和催化剂 催化剂: 氧化物洗擦和清洁的 修正的人: Thickeners, rheological代理, 粘质修正的人到保持能力 从沉淀物, tackifiers, 和颜色. 粘贴涨潮类型 RMA: 松香柔和地有活性的 镭: 松香有活性的 WS/OA: 水溶解的/器官的酸 LR: 低剩余遗产/没有清洁的 焊接剂粘贴粘质 请求方法 Brookfield粘质 注射器分发 200-400 kcps 网孔屏幕印刷 400-600 kcps 模版印刷 400-1200 kcps 同样地Kcpoise较低的= 粘质较低的 Malcolm尺寸M10 = 800~1000 kcps M13 = 真正地硬的 Thixotropic是学期不时使用到描写粘贴粘质改变同样地全然的压力的属性是应用的. 不同的粉类型 典型的粉合金: 易溶解的: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C w /银: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C 没有领导: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C 高度临时: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C 模版 模版 在那里是3模版的共同的类型 化学的蚀刻 激光剪切 电镀物品-印版 模版: 化学的蚀刻 使用一般为了25mil和更高的程度 较少花费的比其他的方法 模版: 化学的蚀刻 模版: 化学的蚀刻 不良的释放特征特别在好的間距。 酸性蚀刻形成開孔 能是结束蚀刻 模版: 雷射切刻 更多的花费的和粗糙的孔壁. 可以用电抛光的方法靡平孔壁 。 Trapezoidal孔为了较好的释放. 可以通過與PCB一臹的Gerber資炓。 誤差更小，更精确. 模版: 雷射切割 模版: 电镀成型-印版(E-FAB) 永久的厚度可变性. 比不锈钢更堅硬. 较好的塗布特性 平滑的, 锥形孔壁. 最好的释放特征95%. 模版: 电铸成型-模板(E-FAB) 特殊束帆索特性减少擦拭, 对12mil及其以下的间距设计更有效。 比较贵. 模版: 电铸成型-印版(E-FAB) 模版设计 把钢网开口尺寸减少到PAD尺寸的20% , 维持最小尺寸为1.5的比率（微粒宽度与钢板厚度的比），.(25mil pitch and Below). 模板设计 模版问题 减少的孔的不对准 模版问题 减小孔的容积 印刷电路板 PCB设计 PCB应该有好的坚固性, 最小的行程. PCB应该有最小的warpage. 板子上的“分离”基准点会降低精确度。 铜箔合金 有涂抹层的裸铜 (OSP或银) 较好 银/ Alpha水平: 提高焊锡性。 锡/铅HASL 平坦程度取决于厂商. 减小泡沫, 移动, 波，提供较好的基垫具有好的外观 推荐水平面的斜热空气水平测量 保持铜箔或其装置上“0.0006” 的变更。 铜箔合金 焊接罩板问题 GASKETING 如果焊接罩板窗口高于铜箔，锡膏就会被挤压到铜箔以外 刮刀 刮 刀 刮刀材质类型 聚亚安酯 金属 聚亚安酯刮刀 聚亚安酯刮刀 可以通过初始化涂抹改变锡膏堆积. 比金属材质的刮刀贵. 若用STEP-DOWN 的模板，可以用此材质的刮刀. 对于