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后工程－封装.pdfVIP

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  • 2017-09-07 发布于天津
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后工程－封装.pdf

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    後工程後工程－封裝封裝 流程流程 • 鋸晶鋸晶 ，切晶切晶 ，切片切片 （（dicingg ）） • 黏晶，上晶（mount ） • 打線，結線（bonding ） • 壓模，封膠（mold ）或封入 （seal ） 鋸晶鋸晶 鋸晶圓機，晶圓鋸 （（didiciing saw ）） 導線架清洗機 （（lleadd fframe clleaner ）） 導線架清洗機使用溶劑導線架清洗機使用溶劑 • 三氯乙

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