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322 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集
电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系
锡镀层织构的影响
牛振江1，杜小光2，孙雅峰1，叶青1，李则林1．杨防祖3，姚士冰3，周绍民3
(1浙江师范大学物理化学研究所，浙江，金华321004；2浙江广播电视大学青Ⅱ]分校，浙江，青田323900
3．厦门大学化学系，福建，厦门361005)
[摘要]通过调节锡镀层的织构择优情况可减小形成锡晶须的趋势[schelty，et
甲烷磺酸体系中，电流密度、表面活性剂(OP)、甲醛和二乙醇胺对锡镀层织构的影响。结果表明镀层的织构择优依赖于电流密度
通过调节甲烷磺酸镀锡体系的电流密度和添加剂，可方便地控制镀层的结构择优情况。
【关键词]锡镀层，甲基磺酸，织构，电流密度，添加剂
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1．Instituteof No珊al
Physicalchemistry，zhejiangUniversity，Jinhua321004，zhejia“g
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BranchSchool Radio＆Television
2．Qin殍ian zheji卸g University，Qin昏ian323900，zhejia“g
of university，xiamen361005，Fujian
3．Depanmentchemis时，xi锄en
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