2010年数控技术应用专业数控综合理论知识复习题六（含答案）.docVIP

2010年数控技术应用专业数控综合理论知识复习题六（含答案） 选择题 当零件表面的大部分粗糙度相同时，可将相同的粗糙度代号标注在图样右上角，并在前面加注（B）两字。A.全部 B.其余 C.部分 D.相同 绘图时，大多采用（A）比例，以方便看图。 A.1：1 B.1：2 C.2：1 D.1：3 将图样中所表示物体部分结构用大于原图形所采用的比例画出的图形称为（C） 局部剖视图 B.局部视图 C.局部放大图 D.移出剖视图 在六个基本视图中（A）宽相等。 俯、左、仰、右视图 B.俯、前、后、仰视图 C.俯、左、右、后视图 下列论述中正确的是（A）。 无论气温高低，只要零件的实际尺寸介于最大、最小极限尺寸之间，就能判断其为合格。 一批零件的实际尺寸最大为20.01mm，最小为19.98mm，则可知该零件的上偏差是+0.01mm，下偏差是-0.02mm j~n的基本偏差为上偏差 对零部件规定的公差值越小，则其配合公差也必定越小 在基准制的选择中应优先选用（A）。 基孔制 B.基轴制 C.混合制 D.配合制 孔的精度主要有（D）和同轴度。 垂直度 B.圆度 C.平行度 D.圆柱度 形位公差的基准代号不管处于什么方向，圆圈内的字母应（A）书写。 水平 B.垂直 C.45度倾斜 D.任意 图纸中技术要求项中“热处理：C45”表示（D）。 A.淬火硬度HRC45 B.退火硬度为HRB450 C.正火硬度为HRC45. D.调质硬度为HRC45 从奥氏体中析出的渗透碳体为（B）。 一次渗碳体 B.二次渗碳体 .C.共晶渗碳体 激光加工一般用于切割、打孔、焊接和（D）。 熔炼 B.切削 C.成型 D.表面处理 螺旋传动主要由螺杆、螺母和（D）组成。 螺栓 B.螺钉 C.螺柱 D.机架 13.（A）距工件表面的距离主要考虑工件表面尺寸的变化，一般可取2~5mm. 初始平面 B.R点平面 C.孔底平面 D.零件平面 14.用板牙套螺纹时，应选择（C）的切削速度。 较高 B.中等 C.较低 D.高速 15.切削铸铁、青铜等材料时，容易得到（C）。 A.带状切屑 B.节状切屑 C.崩碎切屑 D.不确定 16.一般切削（B）材料时，容易形成节状切屑。 A. 塑性 B. 中等硬度 C. 脆性 D. 高硬度 17.对于一个平面加工尺寸，如果上道工序的尺寸最大值为Hamax,最大值为Hamin, 本工序的尺寸最大值为Hbmax,最小值为Hbmin,，那么，本工序的最大加工余量 Zmax=(B). A. Hamax-Hbmax B. Hamax-Hbmin C. Hamin-Hbmax D. Hamin-Hbmin 18.某一表面在一道工序中所切除的金属层深度为（A）。 加工余量 B.切削深度 C.工序余量 D.总余量 19.按照功能的不同，工艺基准可分为定位基准、测量基准和（C）基准三种。 粗基准 B.精基准 C.设计基准 D.装配基准 20.在每一工序中确定加工表面的尺寸和位置所依据的基准，称为（C）。 设计基准 B.工序基准 C.定位基准 D.测量基准 21.作定位元件用的V形架上两斜面间的夹角，一般选用一定的角度，其中以（B）应用最多。A.30度 B60度 C.90度 D120度 22.数控自定心中心架的动力为（A）传动。 液压 B.机械 C.手动 D.电器 23.用固定锥销作定位元件与工件的圆柱孔端面圆周接触，这样的定位，可以限制工件的（D）个自由度。A.1 B.2 C.3 D.4 24.数控加工工艺特别强调定位加工，所以，在加工时应采用（C）的原则。 互为基准 B.自为基准 C.基准统一 D.无法判断 25.钢直尺的测量精度一般能达到（A）。 A.0.2mm~0.5mm B.0.5mm~0.8mm C.0.1mm~0.2mm D.1mm~2mm 26.技术测量主要研究对零件（C）进行测量。 尺寸 B.形状 C.几何参数 D.表面粗糙度 27.铣削紫铜材料工件时，选用的铣刀材料应以（C）为主。 高速钢 B.YT类硬质合金 C.YG类硬质合金 D.立方氮化硼 28.前刀面与基面间的夹角是（C）。 后角 B.主偏角 C.前角 D.刃倾角 29.在精加工和半精加工时，为了防止划伤已加工表面，刃倾角宜选取（A）。 负值 B.零值 C.正值 D.10度 30.刀具磨钝通常都按（C）的磨损值来制订。 月牙洼深度 B.前面 C.后面 D.刀尖 31.刀具长度补偿使用地址（A）。 A. H B. T C. R D.D 32.当实际刀具与编程刀具长度不符时，用（D）来进行修