第二篇 可编程逻辑器件.ppt

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第二章 可编程逻辑器件 第一节 PLD概述 第二节 在系统可编程逻辑器件— ispLSI1032 第一节 PLD概述 1、PLD结构框图: 2、PLD分类 1、按可编程部位分 与阵、或阵、输出电路可编程 例:PROM或阵可编程、 PLA与阵和或阵可编程、PAL与阵可编程、GAL可编程 2、按结构分:低密度PLD(例:PAL、GAL等),高密度PLD(例:FPGA、ispLSI等) 3、按可编程特性分:一次可编程 (例:PROM、PAL、熔丝型FPGA) 重复可编程:其他器件 一般理论上:紫外线擦除 编程次数 几十次 电擦除 几百次 EECMOS工艺 上千次 用SRAM结构:无线次 第二节在系统可编程逻辑器件 以ispLSI1032为重点 一、美国Lattice公司的产品分类 三大类: ispPACTM 在系统可编程模拟器件 ispGDXTMispGDS在系统可编程接口与互联器件 ispMACHTMispLSI在系统可编程逻辑器件 在系统可编程逻辑器件可分8个系列: 1、1k系列——ispLSI1000/E 基本型高密度系列 60-200MHZ系统速度 2000-8000PLD门密度 44-128脚PLCC、TQFP、JLCC、PQFP或CPGA封装 2、2k系列——ispLSI2000/V/E/VE/VL高速系列 100-300MHZ系统速度 1000-8000PLD门密度 44-208脚PLCC、TQFP、PQFP、MQFP或49-208珠BGA封装 5V和3。3V电源 3、3k系列——ispLSI3000/E/A高密度与高性能系列 70-125MHZ系统速度 7000-20000PLD门密度 160-304脚PQFP、 MQFP或272-432珠BGA封装 4、5k系列——ispLSI5000/VA 超高密度超高集成度系列 70-125MHZ系统速度 12000-24000PLD门密度 208脚PQFP或208-388珠BGA封装 2。5V和3。3V电源 5、6k系列——ispLSI6000/FF/SM/DM带有存储器和寄存器/计数器的模块化系列 57-77MHZ系统速度 8000-25000PLD门密度 208脚 MQFP封装 4kbit 存储器FIFO/Dual-Port/Single-Port模式 8*16bit寄存器/计数器模式 6、8k系列——ispLSI8000/V超高密度系列 60-125MHZ系统速度 32000-60000PLD门密度 272-492珠BGA封装 7、ispMACH系列——ispLSIMACH系列 46-182MHZ系统速度 1250-20000PLD门密度 44-208脚PLCC、TQFP、PQFP或100-388 BGA、caBGA、fpBGA封装 5V和3。3V电源 续 8、ispGAL16/20/22/26/6000/PAL 低密度系列 50-250MHZ系统速度 20-28脚DIP、PLCC、SOIC、SSOP、及CERDIP和LCC封装 5V和3。3V电源 二、ispLSI1032引脚 引脚功能(84引脚) 1、I/O PIN 64个(I/O0——I/O63) 2、输入 引脚 8个(IN0——IN7)(其中:IN0-IN3双功能) 3、专用时钟 4个(Y0——Y3) 4、复位 RESET 5、ispEN 使能控制 SD/IN0 装载程序输入(ispEN=0) MODE/IN1 控制状态机操作模式(ispEN =0) SDO/IN2 读串行移位寄存器数据输出(ispEN =0) SCLK/IN3 串行移位寄存器时钟引脚(ispEN =0) 6、地 4个(1、22、43、64) 电源 2个(21、65) * * 输 入 电 路 与 阵 列 或 阵 列 输 出 电 路

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