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相图计算与扩散动力学模拟及其应用实例20041216
相图计算与扩散动力学模拟及其应用实例 刘立斌 金展鹏 中南大学 材料学院 湖南长沙410083 lbliu@mail.csu.edu.cn 概述 引言 相图计算与扩散动力学模拟简介 相图计算与扩散动力学模拟在材料设计中的地位。 相图计算与扩散动力学模拟应用实例 引言 计算机已成为材料设计与加工控制的不可或缺的工具。 材料的性能由多层次的结构所决定,材料设计也必定是多层次的。现有的材料设计方法大致有以下几种: 在量子力学层次有第一原理计算。 在原子与分子层次有分子动力学模拟与蒙特-卡洛模拟。 在相与相变的层次上有相图热力学计算、相变动力学模拟与相场模拟。 在宏观力学层次上有连续介质有限元模拟 。 本文的目的介绍相图热力学计算与扩散相变模拟 (Thermo_Calc(TC), Dictra,CALPHAD),它与第一原理计算的关系,在系统化材料设计中所起的作用,及几个应用实例。 相图 相图表示在一定条件下,处于热力学平衡状态的物质系统中平衡相之间关系的图形。相图中的每一点都反映一定条件下,某一成分的材料平衡状态下由什么样的相组成,各相的成分与含量。 相图热力学计算根本原理是平衡状态的吉布斯自由能最低 相图热力学计算过程包括由相图与其它热力学实验数据求吉布斯自由能表达式与由吉布斯自由能表达式计算相图与其它热力学数据两个互逆的过程 扩散动力学模拟的实质是用有限元法解多元扩散方程 相图热力学计算与扩散动力学模拟程序结构 系统化材料设计与相图计算 相图热力学计算(Thermo-Calc)设计材料成分与马氏体转变转变温度,预测材料凝固过程中的成分不均匀性 扩散相变模拟(DICTRA)模拟材料热处理过程中的均匀化与获得马氏体转变的条件 相图计算(TC)与扩散模拟(DICTRA)在前三个层次的设计中起核心作用。 Sn-Co-Cu无铅焊料成分设计(Interpack 2003-35126, Hawaii, U.S.A.)(Journal of Electronic Material in press)(正在申请瑞典专利) 无铅焊料的要求 无毒 价格低廉,储量丰富,生产量的大 适当的熔化温度范围 不需要很强的助焊剂就能够润湿 (Au, Ag, Cu, Ni)等常用金属化层 化学性质稳定,不容易腐蚀. 足够好的机械性质:强度,低周疲劳性能. 足够好的导电与导热性 冷却过程中不会形成低熔点相 没有特别脆的相形成 不易氧化 有潜力满足上述条件的元素 候选元素的性质 比较候选元素可以发现 Bi, Sb 有中等毒性. Zn 太活泼,需要很强的助焊剂或特殊焊接工艺. Ge 在液态Sn中的溶解度较小,降低熔点效果不明显,而且比较贵 In 的全球生产量太少, (200 吨每年, Bi的1/40, Ag 的1/75) 因此: Sn, Ag, Cu, Co 是构成无铅焊料的比较合适的组分. Co 比Ag便宜得多, Sn-Co-Cu 有可能成为 Sn-Ag-Cu的廉价替代品. 现有研究 日本Murata Manufacturing Co. Ltd. 研究发现 Co 加入 Sn-Cu and Sn-Ag-Cu 可以减少焊接过程中电极的溶解. 美国Ames laboratory (U.S. Department of Energy) 在 Sn-3.6%Ag-1%Cu 合金中加入适量的Co 可以细化焊点部分Cu6Sn5组织, Co 减少层片状金属间化合物的生成,能使焊点在高温下保持较高的剪切强度(150°C, 72 小时) . 日本Tokyo Daiichi Shoko KK. 研究认为Co加入能细化Sn-Cu合金的晶粒,提高焊料的热疲劳寿命. 但美国National Center of Manufacturing Science研究认为 93.1Sn-4.7Ag-1.7Cu-0.5Co 焊料的抗热疲劳性比93.6Sn-4.7Ag-1.7Cu 合金差. 利用相图热力学计算求Sn-Co-Cu三元共晶成分 Co的加入对焊料有利还是有害还没有定论,有必要对Sn-Co-Cu合金做进一步的研究. 作为该研究的第一步,找最佳Co含量____ Sn-Co-Cu三元共晶成分. 相图热力学计算的一个重要特征就是运用适当的外推模型能够由单元系,二元系的自由能表达式外推多元系的自由能表达式,从而进行多元相图计算. 从文献可以找到二元Sn-Cu, Cu-Co的自由能表达式,本研究的任务是利用已有的实验数据优化Sn-Co二元自由能表达式.然后用三个二元系的自由能表达式外推三元相图,求富Sn角的共晶成分. 由优化所得Sn-Co 二元系自由能表达式所计算的热力学数据与实测热力学数据比较 优化所得自由能表达式所计算的相图与实测相图比较 外推三个二元系的自由能表达式所
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