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第卷第期计算机学报年月圆柱形硅通孔的二维解析电容模型张青青喻文健骆祖莹北京师范大学信息科学与技术学院北京清华大学计算机科学与技术系北京摘要精确提取三维芯片中硅通孔电容在三维芯片设计中至关重要使用后钻孔工艺制造的将贯穿导体层使得和互连线之间的耦合电容需要精确建模文中提出的解析公式方法可以快速提取圆柱形与互连线间的二维耦合电容对于较短的互连线文中采用基于最小二乘拟合得到的解析公式而对于较长的互连线使用基于电场模拟得到的解析公式数值实验表明和商业软件相比文中方法可以在结果误差不超过的情况下获得至少三千
第卷第期 计 算 机 学 报
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Ｖｏｌ．３７Ｎｏ．７
年月
２０１４７ Ｊｕｌ２０１４
ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＣＯ
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