无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试.pdfVIP

第33卷 第12期 北 京 工 业 大 学 学 报 V01．33 No．12 2007年 12月 JOURNAL OF BEIJING UNIVERSITY 0F TECHN0L0GY Dec．2007 无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试 徐冬霞，雷永平，张冰冰，李国伟，夏志东，郭 福，史耀武 (北京工业大学材料科学与工程学院，北京 100022) 摘 要：针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC，研制出一种以水作溶剂 不含VOC的水基免清洗助焊剂，使用Sn一3．8Ag一0．7Cu无铅钎料，对该助焊剂进行了性能检测．结果表明，无 VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤化物含量等方面都符合标准，助焊性能较好，扩展率达到80．1％．焊后残 留物少，无腐蚀性．在表面绝缘电阻测试中，使用该免清洗助焊剂通过波峰焊接后的梳形试验板在湿热箱中 (85℃，RH 85％)放置24、96和168 h后，在室温下分别测量梳形试验板的表面绝缘电阻，其最小值为3．8×10 Q，达到了免清洗技术的可靠性要求． 关键词：挥发性有机化合物；免清洗；助焊剂；无铅钎料 中图分类号：TN 604；TG454 文献标识码：A 文章编号：0254—0037(2007)12—1320—06 挥发性有机化合物VOC(volatile organic compounds，简称VOC)指的是具有较高蒸汽压、常温常压下 容易挥发的一类非甲烷有机化合物_1]．VOC来源于精细化工、石油化工、电子元件制造、印刷以及汽车尾 气_2_3 J等，对环境有巨大的破坏作用[4-5]．一些VOC(如氯氟烃)微量时就足以破坏臭氧层，并在一定的气 象、地理条件下形成光化学烟雾，给人类的生命和健康带来严重威胁 J．因此，许多国家都颁布了相应的 法令限制vOC的排放． 在电路板制造和表面贴装技术已成为VOC问题的发生源．其中助焊剂在生产、使用过程中有大量的 VOC排放到大气中．随着电子工业的迅速发展，免清洗助焊剂的应用日益广泛_7 ]．现有的免清洗助焊剂 都采用低沸点的醇类，如乙醇、甲醇、异丙醇等作溶剂载体，尤其是松香型低固含量免清洗焊剂，采用大量 有机溶剂。其含量多在97％以上_9]．这些有机溶剂会形成大量的VOC，发散在低层大气中，形成光化学烟 雾，对大气环境造成严重污染_1 01． 绿色化学要求在化学反应过程中尽可能采用无毒无害的原料、催化剂和溶剂；并且设计、生产和使用 环境友好产品，这种产品在其加工、应用及功能消失之后均不会对人类健康和生态环境产生危害_1 ． 本文针对现有的免清洗助焊剂含有大量有机溶剂产生VOC污染的问题，研制了一种以水作溶剂载 体，不含VOC的水基免清洗助焊剂，并根据信息产业部颁布的《免清洗液态助焊剂 SJ／T 11273— 2002)[12]。使用sn一3．8Ag-0．7Cu无铅钎料，对该免清洗助焊剂进行了性能检测． 1 无VOC免清洗助焊剂的制备 无VOC助焊剂使用极少量的有机物作为活性成分，采用水作溶剂．无VOC助焊剂要求的特性是：1) 应与原来含VOC的助焊剂具有同样的焊接性；2)焊接后残渣的吸湿性和可靠性也应与原来的助焊剂等 同；3)在操作性和安全性等方面应等于或优于原来含VOC的助焊剂．无VOC免清洗助焊剂主要由活性 剂、溶剂、成膜剂以及其他添加剂组成．由于焊接后要求免清洗，助焊剂固体含量低，对活性剂的要求更 高．同时按照绿色化学原则和要求，在研制助焊剂配方时尽量不用或少用对环境和人体有害的助剂，寻找 环境友好的原材料并进行筛选，从源头上减少污染 ． 收稿日期：2006—10—10． 基金项目： “十一五”国家科技支撑重点项目(2006BAE03B02—2)；2006年度高等学校博士学科点专项科研基金 (20060005006)． 作者简介：徐冬霞(1980一)，女，河南商丘人，博士生． 第12期 徐冬霞等：无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试 其中选用有机酸丁二酸、己二酸和顺丁烯二酸作为复合活性剂．助焊剂的各成分质量分数见表1，溶 剂为去离子水．由于免清洗助焊剂固体含量较低，活性物质含量相对较少，对于熔点高、易氧化的无铅钎 料而言，尤其需要选择由分解温度不同