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江阴新顺微电子有限公司分立器件芯片 文件编号 XS-R-254 W1XZ063E 版 本 号 15-A2-07 整流二极管 页 码 1/3 1 主要用途及主要特点 1.1 主要用途 用W1XZ063E 封装的成品管主要用于各类整流电路中。 1.2 主要特点 ● 低正向压降 ● 低反向漏电 ● 高可靠性 2 芯片数据 芯片示意图 芯片尺寸（mm×mm） 0.63×0.63 芯片厚度（µm） 180±20 * 50 划片道尺寸（µm） 2 键合区面积 (µm ) 正面 250×250 金属 铝 正面电极（阳极） 厚度（um） 5.0±1.0 背面电极（阴极） 表层金属 银 硅片直径（mm） φ125 装片要求 （推荐） 低温共晶 键合要求 （推荐） 铜丝；φ32μm；两根 * 划片道位置示意图： 划片道位置 3 电特性(在推荐的封装形式、适当的封装条件下) 3.1 极限值 除非另有规定，T = 25℃ amb 参 数 名 称 符号 额定值 单位 备注 峰值反向电压 VRM 600 V 推荐封装形式：SOD-123 正向电流 IF(AV) 0.25 （单芯） A 推荐成品型号： 结温 Tj 150 ℃ MB6S 贮存温度 Tstg -40～150 ℃ 江阴新顺微电子有限公司 地 址：江苏省江阴市滨江中路275 号 网址：Http:// 电 话：（0510 传真：（0510 江阴新顺微电子有限公司分立器件芯片