保监发124附件.DOC

财产保险危险单位划分方法指引 第8号：石化企业 目 次 1.范围 2.总则 3.术语和定义 4.识别关键风险的方法和标准 5.防护措施失效评估的方法和基本原则 6.人为因素风险评估的方法和基本原则 7.巨灾风险的评估 8.结论 1．范围 本指引规定了石化企业危险单位划分的原则、方法和内容。 本指引适用于石化企业危险单位划分的评定。 2．总则 鉴于财产保险业务实践的多样性，本文旨在系统地归纳总结危险单位划分操作中必须考虑的要点和可以使用的基本方法。对于具体业务的危险单位划分操作，保险公司应以本文为基础，做出符合业务实际情况的判断。 3．术语和定义 3.1 危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。 3.2 其他重要术语和定义 石油化学工业：简称，是以石油和天然气为原料，生产石油产品和石油化工产品的加工工业。是化学工业的重要组成部分，在国民经济的发展中有重要作用，我国的支柱产业部门之一。 又称油品，主要包括各种燃料油（汽油、煤油、柴油等）和润滑油以及液化石油气、石油焦碳、石蜡、沥青等。生产这些产品的加工过程常被称为石油炼制，简称炼油。以炼油过程提供的原料油进一步化学加工获得。生产石油化工产品的第一步是对原料油和气（如丙烷、汽油、柴油等）进行裂解，生成以乙烯、丙烯、丁二烯、苯、甲苯、二甲苯为代表的基本化工原料。第二步是基本化工原料生产多种有机化工原料（约 200 种）及合成材料（塑料、合成纤维、合成橡胶）。这两步产品的生产属于石油化工的范围。 有机化工原料继续加工可制得更多品种的化工产品，习惯上不属于石油化工的范围。在有些资料中，以天然气、轻汽油、重油为原料合成氨、尿素，甚至制取硝酸也列入石油化工。 .1 危险单位 危险单位：一次保险事故对一个保险标的造成的损失的最大范围。 3.2 其它重要术语和定义 半导体制造，主要包括原料芯片（raw wafer）制造、光罩（光掩膜）制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造。 原料芯片制造：由二氧化硅开始，经由电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后，制成高纯度多晶硅，并将此多晶硅融解，利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。再经过研磨、抛光、切片后，成为芯片加工厂的基本原料。 光罩（光掩膜）制造(mask making) ：将集成电路设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。 芯片加工（wafer processing）：在芯片表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。 芯片封装:是指芯片点测后对芯片进行封装，其流程主要有芯片切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。 芯片测试:为了确保芯片的质量，在芯片封装前（芯片点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。 液晶显示器(LCD)制造：主要分为电极图案(Array)、面板组装(Cell)和模块构装(Module)三部分。 －电极图案(Array)：在玻璃基板上生成薄膜，制造薄膜晶体管(TFT)。Array 的制程与芯片加工制程极为相似。 －面板组装(Cell)：将Array 制造完成的TFT 基板与彩色滤光片(CF) 基板进行配向处理，将二面基板组装后进行液晶注入及封止，并贴上偏光片。 －模块构装(Module)：偏光片贴附，进行驱动IC 接点合压着、完成背光板组装，与液晶Cell 组合成面板。 彩色滤光片制造：彩色滤光片的作用是实现TFT-LCD面板的彩色化。其制造程序一般为：首先在透明玻璃基板上制作防反射的遮光层—黑矩阵，然后依序制作具有透光性红、绿、蓝三原色的彩色滤光膜层，接着再在滤光层上涂布一层平滑的保护层，最后溅镀上透明的ITO导电膜。 洁净室：半导体器件制备的区域。室内的洁净度高度受控，以限制半导体可能接触到的污染物的数量。 4．识别关键风险的方法和标准 在本文中关键风险是指可能给标的造成最严重损失后果的风险因素。此类风险虽然发生概率较低，但仍应被认定为划分危险单位的主导因素。本段介绍此类评估的基本方法。 从风险事故(peril)来看，半导体制造企业最主要的事故是火灾爆炸、烟熏污染、危险性液体、气体泄漏、服务中断（尤其是电力中断）等。由于半导体制造企业的机器设备多属于高精密度的设备，因此，对设备的稳定性要求极高，因此地震风险也是必须要考虑的风险之一。 4.1半导体制造类企业兼有资本密集和技术密集的特性，厂房设备造价高昂，主要生产区内相互联通、无防火间隔，生产设备精密，设备和存货（包括在产品）敏感度高，广泛使用易燃、腐蚀性和毒性的流体，恢复重置周期长。由于危险集中，一旦发生火灾，其燃烧、污染、腐蚀、水渍及倒塌等破坏力将产生相乘效应，使洁净室内的设备遭受严重损害。同时，半导体制造类企业发生火灾时通常会伴随爆炸与毒气泄漏，抢救及灭火的难度非常高，因此，火灾爆炸为关键风险。