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一次双面板热转印制作，经验分享 以下除特别声明外均为h2feo4原创 一个月前买了台过塑机，开始练习热转印，稍稍积累了点经验，分享一下，不过这次做的相当失败，请各位高手见谅 要做的板子大概是这个样子: ?(原文件名:board_1.JPG)?是一个刚设计的旋转编码器的消抖电路 线宽15mil，间距10mil，焊盘大小不用改，过孔略改小一点，对于1mm的板子，我用的过孔尺寸是孔径24mil外径44mil 绿色的线内是最终要用的，外面的放一圈孔，离轮廓线大概200mil，间距大概200mil，某个角可以多放一个用于定位，这堆孔是辅助两面对准的 ?(原文件名:print_1.JPG)?打印设置如下，缩放比例设为1.01（因为纸在受热时失水，会导致一定的收缩，收缩程度取决于纸的含水量，我这里收缩量约0.7%-0.8%，使最终尺寸偏小，所以加1%补偿） ?(原文件名:P1012654.JPG)?我一般现在白纸上打印一遍 打印机年久失修了，中间一片黑，所以我把图调到边上了 ?(原文件名:P1012655.JPG)?板子是1.0厚的，主要是为了方便过孔 板子和转印纸均来自armok的邮购部 ?(原文件名:P1012656.JPG)?为了节约转印纸，我将其剪成略大于轮廓线的一块吗，粘在刚才打印的图上。 ?(原文件名:P1012659.JPG)?打印完成，由于打印机的问题，有不少多余的点，仔细看了一