相变式自检测压力传感器.pdfVIP

第 27 卷 　第 5 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 27 　No . 5 2006 年 5 月 C H IN ES E J O U RN AL O F S EM I CON D U C TO RS May ,2006 相变式自检测压力传感器 霍明学 　汤小川 　尹 　亮 　刘晓为 　王喜莲 ( 哈尔滨工业大学 M EMS 中心, 哈尔滨 　15000 1) 摘要 : 提出一种新型压力传感器自检测方法 ———相变热驱动法. 在压力传感器的密封腔中填充相变物质 , 利用相 变物质气化后所产生的巨大压力实现自检测功能. 通过控制压力腔中相变物质的填充量与加热电阻的加热功率 , 可以实现不同量程压力传感器的自检测. 基于相变热驱动法研制了一种单晶硅大量程 自检测压力传感器 , 传感器 为硅玻璃硅三层结构 , 通过静电键合与热键合技术制备. 测试结果显示 , 自检测电压输出为满量程输出的 6 8 % , 综合精度高于 2 1 ‰. 关键词 : 相变热驱动; 自检测; 压力传感器 EEACC : 2575 ; 8460 中图分类号 : TP2 12 1 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2006) 1 　引言 2 　相变式自检测压力传感器基本结构 与制作工艺 压力传感器在军事 、航空、航天 、医疗 、工业生产 过程控制等许多领域有着广泛的应用 , 这些领域对 2 . 1 　基本结构 传感器的可靠性要求极高. 为了提高压力传感器的 可靠性 , 最主要的方法是在传感器中引入 自检测机 相变式热气驱动自检测压力传感器的结构如图 制 , 即在传感器内集成一个执行器 , 它以某种固定方 1 所示[ 6 ] . 结构分三层 :第一层为表面带有单晶硅压 式对传感器产生模拟或等效压力信号作用 , 利用传 敏电阻的硅杯 , 压敏电阻按惠斯顿电桥形式连接; 第 感器 对 该 已知信 号 的反 应 实现 对 传 感 器 的检 二层为起隔热作用的玻璃板; 第三层为带有 自检测 测[ 1 ,2 ] . 按执行器驱动机理可将 自检测方式分为静 加热电阻的硅衬底 ,加热电阻采用扩散工艺制作 , 有 电驱动和热驱动两种[ 3 ,4 ] . 效解决了加热电阻的引线问题. 传感器经过硅杯与 静电驱动方法可以检测压敏电阻和引线的工作 玻璃 ,硅杯/ 玻璃键合体与硅衬底两次键合而成. 玻 状态 ,但是当膜片发生部分破损或绝压结构漏气时, 璃层上有一个气孔 , 加热后的气体通过此孔进入硅 电桥仍有输出, 无法实现对器件性能的全面检测. 热 杯腔体内,在硅杯敏感膜片上产生自检测信号. 通过 气驱动法是在传感器绝压腔内封入一定量的气体 , 控制压力腔中相变物质的填充量与加热电阻的加热 当密封腔内的气体被加热产生膨胀时, 压力敏感膜 功率 , 可以实现不同量程压力传感器的自检测. 片发生形变 , 实现自检测. 热气驱动法仅适用于小量 程压力传感器的自检测. 根据热气驱动的驱动机理 还衍生出微机械光致热驱动 , 它是基于光能热能转 换的一种驱动策略, 利用微加工的透镜聚集光能作 为驱动能量. 这种驱动机制的优点是不需要电源 , 并 能提供较大的驱动能量 , 适用于不易做电源引线连 接的情况[ 5 ] ,但由于工艺问题 目前尚未实用化. 为了 图 1 　相变式自检测压力传感器基本结构 解决大量程压力传感器 自检测问题 , 本文提出了一