超声波探伤仪器、试块概要1.ppt

* * 测试步骤 1）[抑制]至0，[衰减器]保留30dB的衰减余量； 2）直探头通过耦合剂置于CSK—IA上，对准25mm底面，并用压块恒定压力； 3）调节仪器使试块上某次底波位于示波屏的中间，并达满幅度100％，但不饱和，作为0dB； 4）固定[增益]和其它旋钮，调[衰减器]，每次衰减2dB，并记下相应的波高Hi填入表中，直到底波消失。 * * 衰减量dB 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24 回波高度 实 测 绝对波高Hi 相对波高％ 理想相对波高％ 100 79.4 68.1 50.1 39.8 31.6 25.1 19.9 15.8 12.6 10 7.9 6.3 偏差％ 表中：实测相对波高％＝Hi/H0×100％ 理想相对波高％＝10－dB/20×100％ * * 5）计算垂直线性误差 D=(|d1|+|d2|)% |d1|－实测值与理想值最大正偏差； |d1|－实测值与理想值最大负偏差； * * 3.动态范围（dynamic range） 动态范围是指仪器示波屏容纳信号大小的能力，将满幅度100％某波高用[衰减器]衰减到刚能识别的最小值所需衰减的分贝值就是仪器的动态范围。 * * 4.斜探头入射点（probe index） 入射点是探头发射的波束轴线与探测面的交点。 将探头对准R100圆弧面，作平行侧面的前后移动，使圆弧面反射波达到最大值，此时斜楔底面与试块圆心重合的地方就是该探头的入射点。此时，探头的前沿长度为 l0＝R－M * * 5.斜探头的K值和βs 斜探头K值是指被探工件中横波折射角βs的正切值。 探头置于B位置时，βs在35－60度时； 探头置于C位置时，βs在60－75度时； 探头置于D位置时，βs在75－80度时； 若探头在C位置，则 K=tgβs=(L＋l0－35)/30 * * 6.探伤灵敏度（flaw detection sensitivity） 探伤灵敏度是指整个探伤系统发现最小缺陷的能力。灵敏度常用灵敏度余量来衡量。灵敏度余量是指仪器最大输出时，使规定反射体回波达基准高所需衰减的衰减总量。 * * 1）仪器与直探头的灵敏度余量 a 仪器[增益]至最大，[抑制]至0，[发射强度]至“强”，连接探头，并使探头悬空，调[衰减器]使电噪声电平≤10％，记下此时的[衰减器]读数N1dB； b 将探头对准试块上Ф2平底孔，调[衰减器]使Ф2平底孔回波高达50％，记下此时衰减器读数N2dB，则仪器与探头的灵敏度余量N为 N＝N2－ N1dB * * 2）仪器与斜探头灵敏度余量 a 仪器[增益]至最大，[抑制]至0，[发射强度]至“强”，连接探头，并使探头悬空，调[衰减器]使电噪声电平≤10％，记下此时的[衰减器]读数N1dB； b 探头置于CSK－IA试块上，记下使R100圆弧面的第一次反射波最高达50％时的衰减量N2，则仪器与斜探头的灵敏度余量N为 N＝N2－ N1dB * * 7.盲区（dead zone） 盲区是指从探测面到能够发现缺陷的最小距离。 盲区的测定可在盲区试块上进行，如果没有盲区试块，可利用CSK－IA试块来估计盲区的范围。 * * 8.分辨力（resolving power，resolution） 仪器与探头的分辨力是指在示波屏上区分相邻两缺陷的能力。 * * 1）仪器与直探头的分辨力 a[抑制]至0，探头置于CSK－IA的Ⅲ处，左右移动探头，使示波屏上出现85、91、100三个反射回波A、B、C。 b 当A、B、C不能分开时，分辨力RP为： RP=(91－85)a/(a-b)(mm) c 当A、B、C能分开时，分辨力RP为： RP=(91－85)c/a(mm) * * 2）仪器与斜探头的分辨力 a 探头置于CSK－IA试块上对准Ф50、Ф44、Ф40三个阶梯孔，使示波屏上出现三个反射波。 b 平行移动探头并调节仪器，使Ф50、Ф44回波等高，其波峰为，波谷为h2，则其分辨力为 X=20lg(h1/h2)(dB) 实际测试时，用衰减器将h1衰减到h2，其衰减量ΔN就为分辨力，即X＝ΔN * * 9.扫描速度的调整 仪器示波屏上时基扫描线的水平刻度值г与工件或试块中的实际声程x之间的比例关系称为扫描速度或时基扫描线的比例。 超声波探伤前必须首先根据探测范围调整好扫描速度，以便在规定的探测范围内发现缺陷并对缺陷进行定位。 * * 横波扫描速度的调整 1）