镍片焊接不良失效分析.PDF

镍片焊接不良失效分析 美信检测失效分析实验室 摘要： 本文通过对已脱落的 PCB （PAD ）表面、脱落的镍片表面、未使用的 PCB （PAD ）、镍片未脱落的焊点 进行表面SEM 观察、焊点剖面分析、EDS 分析等查找并分析形成镍片脱落的原因。OK 焊点中焊锡与镍 片之间的IMC 层发现较多孔洞、分层现象，且IMC 层厚度不均匀，存在过厚和过薄现象，导致焊接强 度降低，出现镍片易剥离现象。 关键词： PCB ，焊点强度，IMC 粗大不均匀，孔洞，分层，润湿性 1. 案例背景 客户反映，镍片通过回流焊接后，出现使用小于12N 的力就可以从PCB 焊盘上将镍片剥离现象，制造工艺 要求镍片剥离强度要大于15N。 2.分析方法简述 A 、样品外观照片： B 、OK 焊点镍片的最大剥离力测试 表1.OK 焊点镍片剥离最大力 经过测试，OK 焊点的最大剥离力均大于15N。 C、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析： 1、NG 焊盘表面、OK 焊盘表面、PCB 光板表面的SEM 观察及EDS 成分分析 2 、NG 焊点与OK 焊点的切片分析 表2.OK 焊点中焊锡与镍片IMC 层厚度（um ） D 、同批次未焊接镍片的可焊性验证 表3.同批次未焊接镍片的测试数据 3.结论 可能是由于镍片的润湿速度较快，回流焊的TOL 时间过长，导致焊点IMC 结构粗大、松散，且存在孔洞和 分层现象，导致焊接强度偏低，严重的将导致镍片在小于12N 的力下剥离，出现失效情况。 4. 参考标准 GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003 GB/T16491-2008 电子式万能试验机 IPC-TM-650 2.1.1-2004 手动微切片法 GB/T 17359-2012 微束分析能谱法定量分析 GB/T 27788-2011 微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则 J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 作者简介： MTT （美信检测）是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三 方实验室,网址：,联系电话：400-850-4050。