台北科技大学校外实习合作单位基本资料表-工业工程与管理系.DOC

臺北科技大學校外實習合作單位基本資料表 編號 (不用填寫) 公司名稱 頎邦科技股份有限公司 公會會員 □是，公會名稱： □否 實習時間 2017年 07月 03日至 2018年 06月 29 日止 負責人 吳非艱 統一編號 聯絡人 余珮吟 職稱 資深專案副理 聯絡電話 (03) 5678788 #22303 傳真 03-5678690 公司地址 □□□(總部)新竹市科學園區力行五路三號 E-mail mandyy@.tw 公司簡介及網址 公司成立於1997年7月，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。2010年合併案後，在金凸塊、Wafer test、COF、COG的產能為全球第一大，目前為全球第一大驅動IC封裝公司。.tw 營業項目 (1) 金屬凸塊(Wafer Bumping Service) (2) 金凸塊(Gold Bump) (3) 錫鉛凸塊(Solder Bump) (4) 捲帶式軟板封裝(TCP) (5) 捲帶式薄膜覆晶(COF，Chip on Film) (6) 覆晶(Flip Chip) (7) 玻璃覆晶封裝(COG，Chip on Glass) 產品營收比重分別為： 8吋金凸塊約佔29%、12吋金凸塊約12%、晶圓測試約佔1成，COF(捲帶式覆晶薄膜封裝)約佔22%、COG(玻璃覆晶封裝)約佔10%、Tape(COF載板)約佔16%。COF因可重封，其主要應用於大尺寸面板，COG則多用在小尺寸面板。 以應用分： TV佔約45%、手機佔約25%、平板電腦佔約10、PC及NB佔約25%。 員工人數 5,000人 提供實習學生 膳、宿狀況 □有 □無 ■其他， 部分須個人負擔 休假方式 周休二日或輪班制 提供實習學生保險狀況 ■勞保 ■健保 ■團體保險 交通狀況 ■自理 □交通車 □其他， 系所需求 實習地點及內容 (簡述) 名額 津 貼 需 求 條 件 工業工程與管理系 地點縣市：新竹縣/市 內容： 1.生產排程：各製程下線、出貨相關作業 2.下線、出貨相關事務交辦之執行 ■其他 實習獎助學金 1.須具備良好溝通能力 2.有耐心並細心作業 3.生產管理排程壓力甚大，需有良好抗壓性 合作機會 來 源 □廠商申請 ■ 應國卿 老師推介 □ 學生申請 □校友聯絡中心推介 □產學合作處推介 □校友總會/校友會推介 □其他 表一流程：校友總會/校友會、校友聯絡中心、產學合作處、各系所老師、學生、公司、研發處→系所彙存正本 →影本送研發處 104.12 表一