大功率LED用高导热铝基覆铜板的研究.pdfVIP

摘 要 本文提出了一种利用微弧氧化技术制备微弧氧化铝基覆铜板的方法。建立了大功率 LED 等效散热模型，并对其进行ANSYS 有限元稳态热分析，模拟结果表明采用微弧氧 化陶瓷膜的封装结构具有良好的散热性能。 通过分析铝基微弧氧化膜层的表观微观形貌、膜厚、粗糙度、致密度等变化规律， 研究了不同的微弧氧化工艺参数对膜层导热性、绝缘性和附着力的影响。与磷酸盐、铝 -1 -1 -1 -1 酸盐体系相比，配比为6 g·L Na SiO 、2 g·L KOH 、2 g·L EDTA 二钠、2 g·L Na WO 2 3 2 3 的硅酸盐系电解液具有更好的绝缘性和成膜效率。随着微弧氧化终止电压的增加，膜层 厚度增加，终止电压为380V 时导热系数最大；随着占空比的增大，膜厚略微增加，综 合考虑膜层生长速率、绝缘性能、导热系数等因素选择最佳占空比为15%；随着频率的 增加，膜厚减小，致密度增加，