台湾印刷电路板协会电路板公开课-硬板制作过程详解-奖学金秘籍.docVIP

硬板制作流程 内层： 裁板 前处理：清洁、水洗、微蚀、水洗、烘干 功用：将基材板表面清洁及粗化 涂膜：涂布(油墨)、烘烤、静置 曝光：曝光→静置 将内层欲做的线路图形，利用感光的方式将线路图形转移至基板上 显影：将未感光的干膜用弱碱性药水清洗去除。保留已感光部分。 常用显影药水有碳酸钠和碳酸钾。 酸性蚀刻：抗蚀层为干膜 蚀刻的分类： （内层线路）酸性：PH值：0~1 蚀刻——去膜——烘干。 抗蚀层为干膜（紫色） 主要成份： Cl-、Cu2+、Cu+ 、Na+、ClO3- 、ClO2+ Cu+Cu2+→2Cu+ 2Cu++ ClO3－ +2H+→ 2Cu2++ ClO2－ +H2O （外层线路）碱性：PH值：8~9 去膜——蚀刻—— 剥锡——烘干。 抗蚀层为锡（白色） 主要成