Cu熔化及凝固过程的分子动力学模拟.pptVIP

Cu 熔化及凝固过程的分子动力学模拟 摘要 采用Embedded-Atom Method (EAM)作用势，利用分子动力学方法模拟Cu 的熔化及凝固过程，研究了不同冷却速率对液态Cu 凝固过程的影响，分析了升降温过程中体系的偶分布函数、能量、MSD(均方位移 ) 随温度变化的特征。结果表明：在凝固过程中，冷却速率快时，形成非晶体；冷却速率慢时，形成晶体。冷却速率越慢，结晶温度越高，结晶越充分，得到的结构越稳定。 关键词 分子动力学模拟；EAM 势函数；熔化；凝固 2、分子动力学模拟的基本过程 模拟体系的初始构型由6×6×6 的Fcc-Cu 元胞组成，共864 个原子，时间步长为1fs（飞秒），采用三维周期性边界条件，Nose/Hoover 控温控压方法。首先让体系在298K 下驰豫100000 步，然后以4×1012K/s 的速率升温至1898K；然后在1898K 下驰豫100000 步得到平衡液态结构，再分别以4×1013K/s，1×1013K/s，4×1012 K/s，4×1011 K/s 的速率降温至298K。在模拟过程中每400K 记录一次体系的构型，每个构型驰豫一定的时间，并通过构型的平均来确定相应的体系结构。 图2 为升温过程中不同温度下偶分布函数曲线，从图中可以看出，随着温度的升高，偶分布函数第一峰高度不断