复件09中文指南.PDF

管壳封装及可拆卸管壳封装及可拆卸SMASMA壳体壳体 安装使用说明安装使用说明 ● 电路板设计 说明】 1）电路板厚不要超过1.5mm，电路管脚孔径一般设计为φ0.8mm，接地管脚φ1.0mm；贴装面焊盘尽量 小，焊接面焊盘可设计为φ2mm； 2）如果设计电路Marker要比实际大2mm，例如DIP-14C，长24.7mm＋2mm；宽12.6 mm +2mm； 3）如果不采用压片固定方式，应在管壳周围设计4～6个焊盘点。 ● 装配方法 【方法二】：管壳周边接地 更多信息请访问： 44 管壳封装及可拆卸管壳封装及可拆卸SMASMA壳体壳体 安装使用说明安装使用说明 ● 手工焊接要求 1、采用压片装配方法，应先将管壳与PCB板压紧固定后顺序焊接管脚； 2、对于采用管壳周边多点焊接方法，需先将管壳与PCB板压紧，在管壳周边完成多点焊接,然后焊接接地 管脚， 以上操作烙铁设定温度不超过400 ℃，时间＜3秒；最后焊接其余管脚，烙铁设定温度 280±20℃， 时间小于2秒。 ● 典型问题 1、设计PCB时电路贴装面加阻焊层，导致电路接地不良，无法正常工作，见图a； 2、TO-8、DIP系列管壳封装器件的接地引脚根部不能保证完全平整，接地管脚孔径小，在装配焊接器件前 　　　没将印制板对应接地 插孔进行沉孔，导致器件与电路印制板之间有间隙，不能保证器件有效接地，见图b； 3、设计PCB板时器件丝印Marker尺寸正好或小于电路外形尺寸，因丝印材料高出影响器件接地效果，见图c； 4、管壳周边全部焊接，温度过高时间过长，超出电路所能承受最高温度造成损坏，并且冷却过程易吸入焊 料造成管腿对地短路，见图d。 × × × × 图a:管壳贴装表面加阻焊 图b:管壳底部未大面积接地 图c:PCB板上的Marker尺寸小 图d管壳周圈接地 (2) SM64/SMO及其它表贴系列 对于表贴电路(如SM64、SMO系列封装、CR-9等)，建议回流焊接底面接地部分，焊接最高温度不能超 过220 ℃，引线部分请务必手工焊接，烙铁设定温度280 ±20 ℃，时间小于2秒。以达到性能及可靠性要求， 试验过程也可采用热板手工焊接完成装配。 ● 电路板设计 ● 装配方法 （以SM64C为例） ● 电路板设计 ● 装配方法 （以SMO-8D为例） 更多信息请访问： 45 管壳封装及可拆卸管壳封装及可拆卸SMASMA壳体壳体 安装使用说明安装使用说明 【说明】： 1）在设计与SP管壳及类似管壳相连接的电路板时，PCB板上带线不要设计到板的边缘，防止与管壳侧壁短路； 　　管壳SP管壳引线的焊接面高度，应尽量保证引线的下端面和印制板的焊盘在同一平面或焊盘面略低，禁 　　止偏高； 2）SP管壳的安装固定，一般用螺钉固定，注意螺钉位置的确定，应保证所用平垫应有3/4部分在一平面，避 免压在管壳的边沿，造成平垫、弹垫歪斜，带来质量隐患。 (4) 可拆卸SMA壳体 装配方法： 【方法一】 【方法二 】 【方法三 】 【说明】： 1）可拆卸SMA壳体外壳要求安装在有凸台的固定板上，否则无法连接同轴线； 2）拆下SMA头装配时要保证管壳引线焊接面的高度与PCB板焊盘在同一平面，或焊盘面略低，禁止偏高； 交付后储存 1）交付前外部已浸涂823保护剂，以利长期储存。粗检漏试验会破坏823保护层失去保护作用，检漏后请