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教学案例7：焊接不良故障分析与处理-淄博职业学院
教学案例7：焊接不良故障处理PCBA和一块同批次的PCB光板样品，以及一块只印刷锡膏没有贴装零部件并经过回流焊的PCB样品如图。该批PCB样品的PCBA存在明显多处焊接不良，没有贴件的经过回流焊的PCB上也有多处焊盘润湿不良，所用焊锡膏经过确认没有质量问题。
故障诊断与排除
首先进行外观检查，发现失效样品的焊点焊盘表面普遍存在不润湿和反润湿现象，部分引脚间还存在少量锡珠。显然，尽管经过了焊锡的高温回流过程，但表面的金镀层仍然存在没有溶解，焊锡依然没有办法润湿焊盘的某些部位或某些区域的焊盘。
进行分析，结果发现：所检焊点引脚一侧焊接界面可见均匀连续的金属间化合物层，PCB焊盘一侧焊接界面IMC层不连续，且焊盘镍镀层普遍存在微小裂缝，焊盘存在一定程度的镍层开裂，表明上锡不良是焊盘表面污染造成。
故障排除小结
对于润湿不良且无明显的氧化污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘，结果发现镍镀层中镍的扩散至金表面，导致了焊盘可焊性的急剧下降，揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原因。
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焊接不良外观
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