红外热成像技术在ULC板过孔质量检测中的应用 - 激光与红外.PDF

第 卷 第 期 激 光 与 红 外 年 月 红外技术 文章编号 红外热成像技术在板过孔质量检测中的应用 刘文霞 张 焱 沈京玲 陶 宁 首都师范大学北京 摘要过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺 技术的限制 无法保证过孔的可靠性 从而影响元器件的电气连接及焊接质量 采用红外热成 像法对 板过孔质量进行检测 实验结果表明该检测方法可行 有效且检测过程时间短 效率高 关键词印刷电路板过孔可靠性红外热成像 中图分类号文献标识码 引 言 本文简单介绍了红外热成像技术检测 板 印刷电路板是电子产品中电路元件的支撑件 过孔质量的基本原理 通过红外热成像检测系统得 它提供了电路元件和元件之间的电气连接 过孔是 到过孔的热图序列从热图中可直观地判断过孔是 多层的重要组成部分之一主要由孔和孔周围 否开路过孔的直径以及过孔焊盘区的形状直径 的焊盘区组成 过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆 结果表明红外热成像技术可用于检测过孔质量检 柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属 用以连通 测过程时间短效率高且检测方法可行有效 中间各层需要连接的铜箔而过孔的上下两面做成 检测原理 普通的焊盘形状 可直接与上下两面的线路相通 也 板种类繁多以环氧玻纤布印制板为例通 可不连 过孔可以起到电气连接固定或定位器件 常情况下用铜或锡电镀形成过孔过孔主要与绝缘 的作用 在高速 高密度的 设计时 由于钻 材料及板内导线相连 正常过孔镀锡均匀孔内空 孔和电镀等工艺技术的限制无法保证过孔的可靠 气直接与金属接触而缺陷过孔镀锡不均匀中间有 性造成无孔化开路缺陷焊盘质量较低影响元器 断缝即无孔化开路缺陷孔内空气与金属和绝缘材 件的电气连接及焊接质量 因此必须保证过孔的可 料接触 当板经稳恒热源主动加热一段时间 靠性