用于数码家电的低功耗存储器(×64，LowPowerDDRSDRAM).PDFVIP

NEW PRODUCTS 用于数码家电的低功耗存储器( ×64，Low Power DDR SDRAM) SiP用途1G位 消费类FCRAMTM MB81EDH106444/MB81EDS106445 该系列产品具有DDR SDRAM的低功耗、可在125℃温度下工作等特点， 在1个封装中集成了数码摄像机和数字电视所必需的DRAM和SoC功能。 继承了512M位FCRAM产品可在125℃温度下正常工作的优势，同时大幅扩展了DRAM在SiP应用中的大容量适用范围。 *SiP：System in Package 低设计风险和短TAT 开发背景 SiP 解决方案的优点 SoC和DRAM以SiP封装，PCB板无须 近年来，数字家电领域对内置DRAM 1G位消费类FCRAM是最适合于SiP 进行高速传输设计、EMI设计和相关测 的SiP封装产品的需求越来越强烈，而 封装的DRAM。该系列产品最高可在 试工作。SiP封装的FCRAM组装到PCB板 以往这种需求仅限于那些对元器件尺寸 125℃下工作的特点，使得高速存储器 之前已经完成了所需的高速存储器接口 限制严格的移动电话等领域。最近，伴 系统易于进行SiP封装。SiP封装在数字 测试，因而不会像外接DRAM那样，组装 随基板组装密度的提高，放置式数字家 家电产品开发过程中具有如下优点。 到PCB之后导致成品率降低。 电对元器件空间的限制也呈增多趋势， SiP封装可降低设计风险、节省资 如数字电视等。 小型化 源、缩短开发周期。 此外，由于产品所要求的DRAM工作 采用SiP解决方案可将SoC和FCRAM 频率越来越高，也给PCB基板的传输设 集成到同一封装内，省却PCB基板上的 低成本 计、EMI设计和相关测试增加了难度。 DRAM、无源元件和多余的布线空间，从 采用SiP封装可减小PCB尺寸，从而 富士通半导体为此推出集成了 而大幅减小PCB基板尺寸，为数字家电 降低PCB基板的成本。由于不再需要阻 FCRAM的SiP封装产品以解决上述问题。 的小型化做出贡献。 尼电阻和终端电阻等无源元件，因而可 图1所示为数字家电开发过程中的 以省却消除噪声元器件的成本。 问题与解决方案。图2所示为外接DRAM 与SiP封装示意图。 图1　数字家电开发过程中的问题与解决方案 FCRAM 的目标领域 开发者的烦恼 FCRAM的SiP解决方案 图3所示为FCRAM的目标领域。 应用于PC和智能手机的通用DRAM容 优点 量将不断增加，而FCRAM则旨在提供最 适合于数字家电的存储器容量和数据带 有限的基板空间 数字家电可实现小型化 宽。 高速传输设计、EMI设计和相关评估 在低频范围EMI问题容易解决 降低成本的要求 PCB设计风险降低 PCB设计资源消耗减少