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技术小组培训 李泽锋 物料介绍 构成LED产品的材料主要有: ■支架 ■粘结胶 ■芯片 ■金线 ■封装胶 支架 支架是用以承载LED发光主体,并具有导电作用的一种不可缺少的材料. 那么,对于LED支架我们应该关注它的那些特性呢? 导电性 导热性 与封装胶的结合性 可焊性 导电性/导热性 支架要求要有良好的导电性能,因此在材质上都有些要求,要求电阻非常的少,而对于LED本身是一种发热光源,因此也要求具有良好的导热性,也就是要求热阻越少越好,而由于成本的压力,对于LAMP来说一般都是铁材,但食人鱼现大多数仍然是用铜材,而SMD和大功率都是用铜材.此两者电阻都可忽略不计.而其导热系数却不一样.铁的热阻是80W/mk,铜的热阻是401W/mk.铝的是237 而对于SMD由于其金属部分非常的少，为减少热的影响，一般都是采用热导率较好的材料，而从可操作性和成本上考虑，因此基本都是采用铜。而大功率发热量远远大于小功率，为快速将热导出，基本上都是采用铜。 与封装胶的结合性 由于SMD和大功率支架中除金属以外,还有相当一部分是PPA材质,而PPA材质与硅胶的结合能力是有区别的.PPA材质有117、118、886、678。与胶水结合性是886最好，但同时PPA会影响亮度（117最好），也会影响与金属的结合性（886），也会影响其抗黄化的能力（678最好）。 可焊性 可焊性主要是指在焊金线时，能否与支架的镀层进行很好的焊接，主要是由其平整度和镀银层的厚度与电镀工艺好坏决定。还有就是在焊锡时，是否能很好的吃锡，这也是由电镀工艺和镀层的厚度决定。 粘结胶 粘结胶有绝缘胶和银胶两种。 绝缘胶主要是用于正负极在同一表面的芯片上。其主要是考虑粘结性。而目前有环氧胶和硅胶两种。其中硅胶不仅是考虑粘结性，还要考虑其耐热性。 银胶主要是用于垂直芯片，当然也可用于非垂直结构的芯片，主要是考虑其粘结性和导电性，而对于大功率来说，所有芯片都是用银胶，因此还须考虑其导热性。 芯片 芯片是LED的发光主体，而其一些特性决定了我们最终成品的特性。而对芯片我们主要关注其电参数和光参数要求，同时也要关注其热参数要求。电参数主要决定产品的电功率和热功率。而光参数决定了产品的颜色。 金线 金线是起连接发光主体和支架的作用，主要用来导电，同时也要考虑其抗拉能力，这是由于封装胶体的内应力会产生一种拉力作用于金线上。而且金线也要考虑其导电能力，由于金线的高纯度，其导电能力远远大于铜。 封装胶 封装胶主要是起着保护作用的，封装胶有环氧和硅胶之分，由于芯片除少部分发光外，大部分在发热，而热对胶水有一定的黄化作用，因此越来越多的要求LED具有抗衰减的能力，而且LED越来越多的用于户外，因此要求其有抗此外线的能力，而硅胶中由于其不含碳或含碳量非常的少，因此硅胶的应用越来越广。 产品介绍 公司主要产品有LAMP、SMD及HI-POWER LAMP由于其角度多样化，一般用于对亮度有一定要求的场合，当然也有用于照明上的。 而SMD由于其角度单一，主要是由于其能实现自动焊接，在人力资源成本越来越高的今天，更受大众接受。另外是由于其小型化，能让很多设计师的空间创意缩小，也就是可实现想要多小就有多小。 而HI-POWER由于其发光非常的强，在照明领域让大家有一种其盼，那就是走入照明。而现在其趋势也越来越强烈，也就是其取代照明只是时间问题。 主流产品介绍 随着LED照明的发展越来越快，成本的要求也提上了日程，那怎么样才能损钱呢？ 首先有人想到了安装成品，原来都是将很多LED灯组装在一起，那现在就有人想将一颗LED装上去，就能取代所有的LED，这样能节省人工成本，这样COB产品就应运而生了。 什么叫COB，英文就是Chip On Bord,将芯片安装在PCB上。 现在大功率个子比较大，占用了大量的空间，使得成本较高，那能不能不影响发光效率的情况下，减少灯的面积呀，因此陶瓷产品就这样来到了，其不但能实现大家的梦想，还能将导热能力得到提高，而且其收缩性跟硅胶的匹配更好。 * * *