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BGA 返修台 普通热风BGA 返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表 面组装器件(BGA 等) 的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完 成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械 装置，当全部焊点熔化时将BGA 器件轻轻吸起来。热风BGA 返修系统 的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热 气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏BGA 以及基板或周围的元 器件，可以比较容易地拆卸或焊接BGA 。 为防止PCB 翘曲还要选择具 有对PCB 底部进行预热功能的返修系统。这类BGA 返修台有几个非常 典型的样机——深圳市金邦达科技有限公司研发生产的GM 系列机型。 如 （GM-5260/GM-5360/GM-5380 ）等。 由于BGA 的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA 时要求返修系统配有光学对位系统 (称为分光视觉系统或底部反射光 学系统) ，以保证贴装BGA 时精确对中。例如深圳市金邦达科技的BGA 返修台RM 系列。这一系列机型都是带有光学对位系统的！(RM-8080 全自动返修工作站是独家的机器视觉对位系统) BGA返修步骤 BGA 返修步骤与传统SMD 的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA 的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在 上加热器的连接杆上 （我们采用磁铁固定，方便返修不同位置的BGA 芯片），要注意安装平稳. (3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器 件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕 再焊上将其复位。 (4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴) ，调节吸取器件的真空 负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关 （我公 司光学对位机型在拆解BGA 时这个步骤是自动完成的）。 (5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB 的厚度 等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA 的拆卸温度与传统的SMD 相比， 其设置温度要高150℃左右 （常用的温度曲线我们公司都有提供） 。 (6)打开加热电源，调整热风量。 (7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。 （8 ）向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。 以上步骤 （除对位步骤和设定温度曲线）我们公司RM 系列返修台 都是自动完成 的。 2.去除PCB 焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域； (1)在铁板烧上面用吸锡线将PCB 焊盘残留的焊锡清理干净，操作 时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 (2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 3.去潮处理 由于BGA 对潮气敏感，因此焊接之前要检查器件是否受潮，对受 潮的器件进行去潮处理。 (1)去潮处理方法和要求： 可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h 。（我们公司有干 燥箱销售） (2)去潮处理注意事项： (a)应把器件码放在耐高温(大于150℃) 防静电塑料托盘中进行烘 烤。 (b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。 4. 印刷焊膏 因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA 专 用小模板 （我公司有提供），模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确 定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。 5.BGA 贴装 BGA 器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能 使用。BGA 贴装器件的步骤如下： (1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 （2 ）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA 器件吸起来，启动摄 像机可以看到PCB 板的焊盘 （黄色）和BGA 上的焊点 （蓝色），调节 焦距使监视器显示的图像最清晰，然后调整工作台的X 、Y 、θ（角度） 旋钮，使BGA 器件底部图像与PCB 焊盘图像完全重合。 (3)BGA 器