电子产品生产工艺 PCB板制作概要1.ppt

短插/一次焊接与长插/二次焊接的比较 浸焊与波峰焊接 （4）波峰焊主要步骤 涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方 通过，设备将通过一定的方法在其 表面及元器件的引出端均匀 涂上 一层薄薄的助焊剂， 图 发泡装置示意图 浸焊与波峰焊接 （4）波峰焊主要步骤 预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。 浸焊与波峰焊接 预热主要作用： （1）挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。 （2）活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 浸焊与波峰焊接 预热主要作用： （3）减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 （4）减少锡槽的温度损失。