实现了封装面积减半的超小型尺寸 - TDK Product Center.PDF

薄膜共模滤波器TCM0403R 实现了封装面积减半的超小型尺寸 通过应用以HDD磁头为代表的TDK独有薄膜工艺，使共模滤波器大幅实现小型化。是最适合移动设备所要求的省空间封 装的噪音抑制元件。 TDK开发了全新产品TCM0403R（0.45mm×0.3mm×0.23mm），其相比现有薄膜共模滤波器实现了大幅的小型 化。从而为智能手机等移动设备中电路基板的省空间化做出了巨大贡献。 可节省电路基板空间与提高设计 部结构设计，在维持现有产品（TCM0605系列）特性的同时，使 自由度的噪音抑制元件 产品面积缩小至原有的1/2以下(41.5％)，实现了行业最小等级 智能手机及平板电脑等电子设备的高功能化进程不断加快。因 的超小型薄膜共模滤波器TCM0403R，并实现了产品化。 此，设备中使用的元件数量不断 增加，共模滤波器等噪音抑制元 图1　现有产品(TCM0605系列)与新产品 件的使用数量也呈现增加趋势。 同时，除了高功能化，这些设备同 时还向小型、轻薄化发展，因此预 TCM0605G TCM0403R-900 计未来元件的封装密度将会增 大。此外，随着设备设计自由度的 0.30 0.23 提高，今后对于电子元件小型化 面积 0.30 0.45 0.65 0.50 41.5％ 的要求将会越来越高。 TDK通过改善薄膜工艺，优化内 1 表1　TDK薄膜共模滤波器的产品尺寸与导体形状变化(TCM0403R)之间的尺寸比较 2004年 2006年 2010年 2014年 Aspect ratio TCM0605G TCM0403R-900 w(width) t(thickness) 产品尺寸 1.0x1.25mm 1.0x0.5mm 0.65x0.5mm 0.45x0.3mm 0.23 0.30 Line宽 1 0.67 0.56 0.28 Aspect比 面积 1.0 0.45