第五章电子设备的整机装配与调试.PPT

第五章　电子设备的整机装配与调试 5.1?整机装配 5.1.1　装配原则与工艺 5.1.2　质量管理点 5.2?整机调试 5.2.1　调试工艺文件 5.2.2　调试仪器的选择使用及布局 5.2.3?整机调试程序和方法 5.3?电子设备自动调试技术 5.3.1　静态测试与动态测试 5.3.2　MIDA，ICT 与 FT 5.3.3　自动测试生产过程 5.3.4　自动测试系统硬件与软件 5.3.5　计算机智能自动检测 5.4?结构性故障的检测及分析方法 5.4.1　引起故障的原因 本章小结 5.4?结构性故障的检测及分析方法 　　故障三因素： 　　元器件、线路、装配工艺。 　　常见故障种类： 　　（1）虚焊。 　　（2）元器件性能降低、损坏。 　　（3）元器件使用不当。 　　（4）接触不良。 　　（5）可调元件调整端接触不良。 5.4?结构性故障的检测及分析方法 　　（6）连接导线接错。 　　（7）元器件相碰短路。 　　（8）电路失调。 　　（9）设计不完善，参数的变动范围过窄。 　　1．一般程序 5.4.2　排除故障的一般程序和方法 　　三个过程： 　　（1）调查研究，摸清情况。 　　（2）检查、记录、分析判断。 　　（3）查出原因，修复电路。 　　2．分析方法 　　（1）不通电观察法 　　用直观法和使用万用表电阻挡检查。查找故障，应首先采用不通电观察法。　 5.4?结构性故障的检测及分析方法 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 5.1?整机装配 5.2?整机调试 5.3?电子设备自动调试技术 5.4?结构性故障的检测及分析方法 本章小结 5.1.1　装配原则与工艺 5.1.2　质量管理点 　　基本要求： 　　5.1?整机装配 　　结构布局科学合理，工作性能稳定可靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 　　1．特点与方法 　　（1）特点 　　① 电气是以印制板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；结构是以整机钣金件和机壳，通过零件坚固或由内到外的顺序安装。 　　② 装配质量难以进行定量分析，需目测和手感来判断。 　　5.1?整机装配 　　③ 人员须具备技术水平和素质，培训上岗。 　　（2）方法 　　① 功能法：将设备按功能划分为若干部件，独立安装和检验，即按功能部件分别安装。 　　② 组件法：制造统一规格的各种组件，规范化组装。 　　③ 功能组件法：兼顾两者特点。 　　5.1?整机装配 　　2．整机装配 　　任务：依据设计文件、工序安排和具体工艺要求，把各种元器件和零部件安装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定的位置，装配成完整的电子整机，再经调试、检验合格后，成为产品包装入库或出厂。工艺流程如图 5.1 所示。 　　工艺文件反映各阶段工艺特征的文件，分三个阶段：装配准备、部（整）件装配、总装。 　　（1）装配准备 　　任务：为装配作好材料、工装设备、技术资料和生产组织等的准备工作。 　　5.1?整机装配 　　内容： 　　① 技术资料准备 　　② 生产组织准备 　　③ 工装设备准备 　　④ 材料准备 　　整机装配的中间装配阶段。例如 收录机机芯的装配、计算机的硬盘、 光驱装配。 　　（2）部件装配 　　5.1?整机装配 　　内容： 　　① 印制电路板装配，见第四章。 　　② 屏蔽件装配。 　　③ 散热件的装配。 　　④ 机壳、面板的装配。 　　⑤ 传动件的装配。 　　（3）总装 　　整机：由检验合格的材料、零件和部件经连接紧固形成的具有独立结构或独立用途的产品。例如，计算机主机动车整机装配。 　　5.1?整机装配 　　3．装配原则 　　（1）从里到外，从上到下，从小到大，从轻到重，前后工序互不影响。　　 　　（2）部件安装端正牢固。 　　（3）操作注意保护产品外观。 　　（4）不能让异物落在整机中。 　　（5）线扎稳固、安全，整齐、美观。 　　（6）电源或高压线要连接可靠，不可受力。 　　“质量管理点” 是关键工位工序，装配要严格操作把关。 　　5.1?整机装配 5.2.1　调试工艺文件 5.2.2　调试仪器的选择使用及布局 5.2.3　整机调试程序和方法 　　5.2?整机调试 　　装配完成之后，必须经过调试才能达到设计的技术指标要求。调试包括调整和测试。 　　（1）调整：对组成整机的可调元、部件进行调整。 　　（2）测试：利用手工或自动设备对系统或部件进行测量或评定。 　　（3）调试工作内容： 　　① 明确调试目的、项目和要求。 　　② 正确选择测试仪器仪表。 　　③ 按照调试工艺规程对电子设备进行调试。 　　④ 分析调试中出现的问题，排除故障。 　　⑤ 对调试数据进行分析处理。