高性能集成电路工程实施方案.PDFVIP

附件 高性能集成电路工程实施方案 一、总体思路和工程目标 （一）总体思路 坚持“政府引导、市场运作、应用牵引、创新驱动、协同发 展” 的原则，更加注重产业与资本结合，创新投融资体制机制， 更加注重产业链和生态链培育，推动产业资源整合，更加注重创 新能力建设，提升产业核心竞争力，更加注重产业环境优化，完 善产业公共服务平台，逐步形成市场、政策、人才、资金、技术 有效配置的发展模式，推动我国集成电路产业加快发展。 （二）工程目标 到2016年，核心技术开发取得突破进展，重点产品市场占有 率稳步提高，设计业集中度显著提升，高端制造能力与国际先进 水平差距进一步缩小，形成一批具有国际竞争力的龙头企业，产 业链互动发展格局初步建立。 投融资目标：鼓励国内有基础的地区建立2 到3 支产业投资 基金，突破产业发展的资金瓶颈，引导更多的社会资金投入集成 电路产业。 产品开发目标：先进设计能力达到22nm ，推动一批具有自 主知识产权的核心芯片实现规模应用，在移动智能终端、智能电 1 视等领域市场占有率超过20% 。 先进产能目标：建成1条32/28nm工艺生产线，产能超过3万片 / 月，45/40nm工艺产能扩大到5万片/ 月，先进封装的产能满足国 内40% 以上市场需求。 企业培育目标：培育1家进入全球前十位的芯片设计企业，1 家进入全球前四位的芯片制造企业，1-2家进入全球前十位的封 测企业，形成产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。 二、重点发展方向和主要任务 面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全 保障等重大需求，聚焦重点，加快高性能集成电路产品的产业化， 支持先进工艺产能建设，推动产业链上下游整合，完善产业生态 环境。 （一）推动高性能集成电路产品产业化 充分借助国内在整机、电信运营、物联网等领域已经建立的 优势，围绕移动互联网、三网融合、物联网、云计算等战略性新 兴产业，面向移动智能终端、数字家庭、新一代智能卡、现代工 业控制、信息安全等重点领域和重点整机应用需求，重点支持技 术成熟度高、可形成系统解决方案的移动智能终端芯片、数字家 庭芯片、智能卡芯片等量大面广的系统级芯片（SoC ）产品的产 业化和规模应用。 （二）支持先进工艺产能建设 建设 45nm/32nm/28nm 先进工艺生产线，形成规模量产能 2 力，满足40% 以上国内高端芯片的代工需求，支撑国产高端通用 芯片的研发及产业化。支持工艺 IP 库的建设，提高制造企业的 服务能力和水平。开发3D 封装、圆片级封装等核心技术，支持 先进封装测试生产线建设。推动本土集成电路专用装备和材料在 生产线中应用，带动产业链协调发展。 （三）加强产业链上下游整合 推动设计企业之间的兼并重组，提高产业集中度，使前十大 设计企业的销售收入占全行业的比重接近40% 。鼓励集成电路企 业和整机企业加强战略合作，推动制造企业、封测企业参股、控 股设备和材料企业，以资本和供应链为纽带，打造虚拟 IDM 模 式。引导集成电路、软件、整机、系统到应用等环节形成共生的 产业生态链、价值链，实现上下游企业群体突破和跃升。 （四）完善公共服务体系 进一步完善集成电路公共服务平台，整合 EDA 、快速封装 测试、MPW 、失效分析、加速验证等资源，加强国内外知识产 权的跟踪、评估与运用，形成统一的服务标准规范和质量保证体 系，提高公共服务水平。依托公共服务平台，培养和引进一批国 际化、高层次的人才团队。 三、工程组织实施方式 （一）推动设立地方性产业投资基金 采用鼓励设立地方性集成电路产业投资基金的方式组织实 施高性能集成电路工程。引导产业集聚区地方政府、企业以及社 3 会资本投入，加大投资规模，建立多元化社会资金投入的融资体 系。 （二）基金的发起和规模 在产业集中度高、产业优势资源突出、产业环境较为完善的 地区，由地方政府发起设立2-3 支集成电路产业投资基金，吸引 社保基金