IPQA巡查内容.doc

德赛电子 惠州 有限公司 支 持 性 文 件  文件编号 DS-QP8.2-3-S07 修改状态 A.0  文件名称 1. 目的  IPQA 巡检内容  页  码 第 1 页  共 1 页  规定 IPQA 在过程检查主要内容 确保检查能及时发现不良点 督促改进 2. 范围 适用于 IPQA 对生产过程检查的检查 3. 职责 IPQA 负责检查及检查结果改进的跟踪 4. 内容 4.1 工艺执行情况检查 如下表 项目 工 艺 注意内容 隐患说明 检查内容 贴 片 流程 首 件 检 查 印 刷 热 风 回 流 焊 储 存 1. 新机型首次上拉 2. 生产过程中转拉 3. 不同班次交接后 4. 生产中换料后 5. 执行工程变更后 1. 锡浆 红胶储存条件 2. 锡浆 红胶使用期限 3. 印刷钢网是否堵孔 4. 印刷是否偏位 1. 各温区温度调整 2. 过炉速度 3. 过炉前的不良排除 1. 已贴片的 PCB 不能叠放 2. 长时间存放应有防尘措施 3. 不同状态分别存放 生产要素变更时会引起产品质 量波动 首件检验可有效防止 批量出错 任 何 不 良 都 可 能 引 起 上 锡 不 良 假焊 掉件等现象 温度 速度控制不好引起假焊 掉件 不良现象不排除流入下 道工序难解决 1. 防止掉件 损坏元件 2. 防止按键接触不良 潮湿 漏电 3. 防止混用 要素变化时检查 QC 是否 进行首件检查 查看首检 记录 查看 QC 报表 是否发生 异常现象 对 照 文 件 检查 各 种 参 数 设置 工位设置 检查 PCB 存放处有无不 良项目  作成部门 品管部 编写/日期 审核/日期 批准/日期  修订次数  修 订  日 期  审 核 日 期  德赛电子 惠州 有限公司 支 持 性 文 件  文件编号 DS-QP8.2-3-S07 修改状态 A.0  文件名称  IPQA 巡检内容  页  码 第 2 页  共 2 页  插 件 流程 过 锡 炉 流 程  标 识 其 他 首 件 确 认 加 工 插 件 标 识 设 备 切 脚  1. 不同型号标识 2. 特定要求标识 3. 销售区域标识 4. 工程变更前后标识 5. 不同状态或不良品标识 1. 电子料防潮 2. 线路板防潮 防尘 3. 防止腐蚀性物质或手指接触 PCB 焊盘 1. 每日开拉后首件确认 2. 新产品首件确认 3. 转拉首件确认 4. 工程变更后首件确认 5. 人员调整后的首件确认 6. 上料后首件确认 1. PCB 扩孔后 清除孔边杂物 2. PCB 铜皮面防止杂物污染 3. PCB 封孔应用高温胶纸 1. 有贴片元件的 PCB 不能叠 放 变形 挤压 磨擦 2. 跳线应贴板 3. 电解电容不能扭脚 交叉脚 4. 卧 插 元 件 尤 其 易 损 坏 元 件 如电感 应成型再插 5. 转拉时原机型物料应全部清 走 1. 工程变更后的标识 2. 不同型号的标识 1. 锡炉温度 2. 助焊剂比重 型号 3. 链条速度 1. 线脚高度 2. 线脚倾斜度 3. 不同高度要求的 PCB 不能 一起切脚  防止不同产品 不同要求 不 同方案等的混用 电子料受潮易变质 损坏 线 路板受潮 腐蚀后易被氧化 都是为了防止生产要素变更后 出现批量质量问题 防止 PCB 焊盘污染 影响焊接 质量 1. 不良作业引起掉件 损坏 件 2. 防止碰件 3. 防止电容自己短路 4. 防止插件时用力压元件造 成元件脚断 松动 造成 接触不良 5. 防止余料错用 防止混用 错用 防止设备主要参数变化引起焊 接质量问题 尤其助焊剂型号 不同成分不同 引起批量产品 缺陷 线脚太高或倾斜度大易造成碰 脚 太低易造成焊点脱焊或切 坏贴片元件  检查各种 PCB 是否有必 要的标识 检 查 原 材 料的 储 存 防 护 操作人员的操作过程 了解生产要素变化情况 查看首件检验记录 检查扩孔 封孔操作后的 PCB 有无杂物 检查操作人员操作过程 检查插件后的半成品 检查周转车架上的标识 检 查 主 要 参数 测 试 记 录 或检查人员亲自测试 检查过炉后的 PCB 的线 脚  作成部门 品管部 编写/日期 审核/日期 批准/日期  修订次数  修 订  日 期  审 核 日 期  德赛电子 惠州 有限公司 支 持 性 文 件  文件编号 DS-QP8.2-3-S07 修改状态 A.0  文件名称  IPQA 巡检内容  页  码 第 3 页  共 3 页  过 炉 防 护 标 识 首 件 检 查  1. PCB 上架