第2章_理想开关和半导体开关.ppt

按照器件能够被控制电路信号所控制的程度，分为以下三类： 1）半控型器件——通过控制信号可以控制其导通而不能控制其关断 晶闸管（Thyristor）及其大部分派生器件 器件的关断由其在主电路中承受的电压和电流决定 2）全控型器件——通过控制信号既可控制其导通又可控制其关断，又称自关断器件 绝缘栅双极晶体管（IGBT） 电力场效应晶体管（Power MOSFET，简称为电力MOSFET） 门极可关断晶闸管（GTO） 3）不可控器件——不能用控制信号来控制其通断，因此也就不需要驱动电路 电力二极管 只有两个端子，器件的通和断是由其在主电路中承受的电压和电流决定的 按照驱动电路加在器件控制端和公共端之间信号的 性质，分为两类： 1）电流驱动型——通过从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者关断的控制 2）电压驱动型——仅通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可实现导通或者关断的控制 电压驱动型器件实际上是通过加在控制端上的电压在器件的两个主电路端子之间产生可控的电场来改变流过器件的电流大小和通断状态，所以又称为场控器件(Field Controlled Device)，或场效应器件 按照器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分为三类： 1）单极型器件——由一种载流子参与导电的器件 2）双极型器件——由电子和空穴两种载流子参与导电的器件 3）复合型器件——由单极型器件和双极型器件集成混合而成的器件 电力二极管的外形、结构和电气图形符号 电力二极管的伏安特性 晶闸管：晶体闸流管，可控硅整流器（SCR） 1956年美国贝尔实验室发明了晶闸管 1957年美国通用电气公司开发出第一只晶闸管产品 1958年商业化 开辟了电力电子技术迅速发展和广泛应用的崭新时代 20世纪80年代以来，开始被性能更好的全控型器件取代 能承受的电压和电流容量最高，工作可靠，在大容量的场合具有重要地位 晶闸管往往专指晶闸管的一种基本类型——普通晶闸管广义上讲，晶闸管还包括其许多类型的派生器件 外形有螺栓型和平板型两种封装 引出阳极A、阴极K和门极控制端）G三个联接端 对于螺栓型封装，通常螺栓是其阳极，能与散热器紧密联接且安装方便 平板型封装的晶闸管可由两个散热器将其夹在中间 晶闸管的外形、结构和电气图形符号 a) 外形 b) 结构 c) 电气图形符号 其他几种可能导通的情况： 阳极电压升高至相当高的数值造成雪崩效应 阳极电压上升率du/dt过高 结温较高 光直接照射硅片，即光触发 光触发可以保证控制电路与主电路之间的良好绝缘而应用于高压电力设备中之外，其它都因不易控制而难以应用于实践，称为光控晶闸管（LTT） 只有门极触发（包括光触发）是最精确、迅速而可靠的控制手段 静态特性 承受反向电压时，不论门极是否有触发电流，晶闸管都不会导通 承受正向电压时，仅在门极有触发电流的情况下晶闸管才能开通 晶闸管一旦导通，门极就失去控制作用 要使晶闸管关断，只能使晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下 晶闸管的阳极伏安特性 第I象限的是正向特性 第III象限的是反向特性 IG=0时，器件两端施加正向电压，正向阻断状态，只有很小的正向漏电流流过，正向电压超过临界极限即正向转折电压Ubo，则漏电流急剧增大，器件开通。这种开通叫“硬开通”，一般不允许硬开通。 随着门极电流幅值的增大，正向转折电压降低 导通后的晶闸管特性和二极管的正向特性相仿 晶闸管本身的压降很小，在1V左右 动态特性 图1-9 晶闸管的开通和关断过程波形 GTR的结构和工作原理 与普通的双极结型晶体管基本原理是一样的 主要特性是耐压高、电流大、开关特性好 通常采用至少由两个晶体管按达林顿接法组成的单元结构 采用集成电路工艺将许多这种单元并联而成 共发射极接法时的典型输出特性：截止区、放大区和饱和区 在电力电子电路中GTR工作在开关状态，即工作在截止区或饱和区 在开关过程中，即在截止区和饱和区之间过渡时，要经过放大区 共发射极接法时GTR的输出特性 也分为结型和绝缘栅型（类似小功率Field Effect Transistor——FET） 但通常主要指绝缘栅型中的MOS型（Metal Oxide Semiconductor FET） 简称 电力MOSFET（Power MOSFET） 结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管（Static Induction Transistor——SIT） ?特点——用栅极电压来控制漏极电流 驱动电路简单，需要的驱动功率小 开关速度快，工作频率高 热稳定性优于GTR 电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置 电力MOSFET的种类